[其他]RFID标签及安装有RFID标签的物品

权利要求书

1.一种RFID标签，其能够安装于物品的金属面，该RFID标签的特征在于，

该RFID标签包括：

无线IC芯片；

天线图案，其与所述无线IC芯片电连接；

匹配电路，其用于取得所述无线IC芯片与所述天线图案之间的匹配；

电容耦合部，其与所述天线图案连接，并与所述金属面电容耦合；以及

绝缘基材，所述天线图案和所述电容耦合部形成于该绝缘基材，

所述天线图案具有：

第1天线图案，其借助所述匹配电路与所述无线IC芯片连接；以及

第2天线图案，其一端借助所述匹配电路与所述无线IC芯片连接，另一端连接于所述电容耦合部，

所述RFID标签具有电容部，该电容部在所述第1天线图案与所述电容耦合部之间具有电容，

所述天线图案、所述电容耦合部以及所述电容部呈环状连接。

2.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，

所述电容耦合部沿着所述绝缘基材的端边配置，

所述无线IC芯片及所述匹配电路配置为与所述电容耦合部相对。

3.根据权利要求2所述的RFID标签，其特征在于，

所述电容部配置为与所述电容耦合部相对。

4.根据权利要求1或2所述的RFID标签，其特征在于，

所述第2天线图案具有由与所述绝缘基材的一个端边平行的长边和与所述绝缘基材的另一个端边平行的短边反复交替而构成的曲折图案部。

5.根据权利要求1或2所述的RFID标签，其特征在于，

所述第2天线图案的与所述电容耦合部连接的连接部分的图案宽度比所述第2天线图案的其他部分的图案宽度大。

6.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，

在所述绝缘基材的形成有所述电容耦合部的部分形成有折痕，

所述绝缘基材以所述折痕为分界而包括：

第1区域，所述电容耦合部的面积的一半以上形成于该第1区域；以及

第2区域，所述无线IC芯片配置于该第2区域。

7.根据权利要求6所述的RFID标签，其特征在于，

所述绝缘基材包括：

第3区域，其与所述第2区域面积相同且与所述第2区域连续；以及

第4区域，其与所述第3区域连续，

在所述绝缘基材的所述第2区域与所述第3区域的分界和所述第3区域与所述第4区域的分界分别形成有另外的折痕。

8.根据权利要求7所述的RFID标签，其特征在于，

该RFID标签具备双面胶带，该双面胶带粘贴于所述绝缘基材的配置有所述天线图案和安装于所述天线图案的所述无线IC芯片的一侧，

在利用所述第2区域与所述第3区域的分界的所述折痕弯曲的所述绝缘基材中，所述第2区域与所述第3区域贴合，

所述第1区域和所述第4区域粘贴于在所述第1区域与所述第4区域之间配置的衬纸。

9.根据权利要求6或7所述的RFID标签，其特征在于，

所述绝缘基材利用所述第1区域与所述第2区域的分界的所述折痕弯曲为所述第2区域相对于所述第1区域成为垂直或倾斜关系。

10.根据权利要求7所述的RFID标签，其特征在于，

所述绝缘基材利用所述第3区域与所述第4区域的分界的所述折痕弯曲为所述第3区域相对于所述第4区域成为垂直或倾斜关系。

11.一种物品，其包括金属面和安装于所述金属面的RFID标签，该物品的特征在于，

所述RFID标签包括：

无线IC芯片；

天线图案，其与所述无线IC芯片电连接；

匹配电路，其用于取得所述无线IC芯片与所述天线图案之间的匹配；

电容耦合部，其与所述天线图案连接，并与所述金属面电容耦合；以及

绝缘基材，所述天线图案和所述电容耦合部形成于该绝缘基材，

所述天线图案具有：

第1天线图案，其借助所述匹配电路与所述无线IC芯片连接；以及

第2天线图案，其一端借助所述匹配电路与所述无线IC芯片连接，另一端连接于所述电容耦合部，

所述RFID标签具有电容部，该电容部在所述第1天线图案与所述电容耦合部之间具有电容，

所述天线图案、所述电容耦合部以及所述电容部呈环状连接。