[其他]RFID标签及安装有RFID标签的物品

说明书

本实用新型提供RFID标签及安装有RFID标签的物品，该RFID标签延长了通信距离且能够安装于金属面。RFID标签包括：无线IC芯片；天线图案；匹配电路；电容耦合部，其与天线图案连接，并与金属面电容耦合；以及绝缘基材，天线图案和电容耦合部形成于该绝缘基材，天线图案具有：第1天线图案(22)，其借助匹配电路与无线IC芯片连接；以及第2天线图案，其一端借助匹配电路与无线IC芯片连接，另一端与电容耦合部连接，RFID标签具有电容部，该电容部在第1天线图案与电容耦合部之间具有电容，所述天线图案、所述电容耦合部以及所述电容部呈环状连接。

技术领域

本实用新型涉及为了利用近距离无线通信以非接触的方式进行物品的信息管理等而使用的无线通信标签即RFID(Radio frequency Identification) 标签及安装有RFID标签的物品。

背景技术

以往，在进行物品的信息管理的系统中，通过在安装于物品的RFID标签与用于读取RFID标签的标签信息的读取装置之间以非接触方式利用电磁场进行通信，从而管理与物品相关的信息。

例如，在专利文献1中记载有：在将RFID标签安装于金属制的物品的情况下，利用物品的金属面作为RFID标签的电波的辐射体。

参照图16A和图16B来说明，在专利文献1中记载了与在基材110粘贴金属薄板而成的辐射板115电容耦合的磁场天线。耦合电极135通过相对端部 136c、136d电容耦合而在电学上形成环状的电极，作为磁场天线发挥功能。耦合电极135具有与无线IC芯片105耦合的一对耦合部136a、136b。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第5510450号

实用新型内容

实用新型要解决的问题

图17是图16A和图16B所示的无线IC器件的等效电路图。耦合电极135具有电感成分La、无线IC芯片105的内部电容Ca、相对端部136c、136d之间的电容Cb以及耦合电极135与辐射板115之间的电容Cc。图15A和图15B的天线图示为磁场天线，因此谐振电路构成当在无线IC芯片105的两端以残留有作为寄生电容的内部电容Ca的状态测量阻抗时阻抗成为无限大(实际的测量值根据电感元件的Q值而为数KΩ～数MΩ)的谐振器。

这样的电路结构的耦合电极135作为磁场天线发挥功能，能够通过辐射磁场而从辐射板115产生电波。这样，专利文献1所记载的无线IC器件通过从利用电容耦合和磁场耦合与物品的金属面耦合的金属面产生电场而向空中辐射电波，从而进行通信。但是，从无线IC器件自身不产生电场，因此无线 IC器件自身的通信距离较短，为数mm～数cm。因此，在将无线通信器件安装于金属的情况下，通信距离也较短。

因而，本实用新型的目的在于，解决所述问题，提供一种能够安装于物品的金属面且延长了通信距离的RFID标签。

用于解决问题的方案

为了达成所述目的，根据本实用新型的一个技术方案，提供一种RFID 标签，其能够安装于物品的金属面，其中，

该RFID标签包括：

无线IC芯片；

天线图案，其与所述无线IC芯片电连接；

匹配电路，其用于取得所述无线IC芯片与所述天线图案之间的匹配；

电容耦合部，其与所述天线图案连接，并与所述金属面电容耦合；以及

绝缘基材，所述天线图案和所述电容耦合部形成于该绝缘基材，

所述天线图案具有：

第1天线图案，其借助所述匹配电路与所述无线IC芯片连接；以及