[发明专利]集成电路及其标准单元有效
| 申请号： | 201880099162.1 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN112970110B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 斯蒂芬·巴德尔 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/092 | 分类号： | H01L27/092;H01L21/768;H01L27/02;H01L21/765;H01L21/8238;H01L21/8234;H01L27/088 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 李芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路，特别涉及一种CMOS集成电路。所述集成电路包括至少一个扩散层。所述扩散层尤其可以是连续的扩散层。本发明相应地提供一种集成电路，包括：至少一个电源轨；所述至少一个扩散层；至少一个隔离栅，所述至少一个隔离栅设置在所述扩散层上且用于将所述扩散层的第一区域与所述扩散层的第二区域电隔离；以及至少一个栅极通孔，所述至少一个栅极通孔竖直地将所述隔离栅连接到所述电源轨。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 及其 标准 单元 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
