[发明专利]摆动设备、处理基板的方法、用于从传递腔室接收基板的摆动模块和真空处理系统在审
| 申请号： | 201880094749.3 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN112313784A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 金庆泰;洛克莎·雷迪;佐木马·山木甘;细川昭弘 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 描述了一种用于使基板相对于具有纵轴的一或多个沉积源移动的摆动设备。所述摆动设备包括：支撑主体，所述支撑主体用于保持所述基板；旋转机构，所述旋转机构耦接至所述支撑主体以使基板围绕旋转轴移动一角度，以将基板取向从传递或水平取向改变为处理区域处的处理或竖直取向；以及线性运动机构，所述线性运动机构耦接至所述支撑主体，以在所述基板处于处理取向时使所述基板相对于所述沉积源的纵轴平移。 | ||
| 搜索关键词： | 摆动 设备 处理 方法 用于 传递 接收 模块 真空 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司，未经应用材料公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880094749.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于捕获足底图像的系统
- 下一篇：管理装置、管理方法及程序
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
