[发明专利]一种感光芯片封装结构、摄像头模组及移动终端

摘要

本申请公开了一种感光芯片封装结构、摄像头模组及移动终端，以实现减小摄像头模组的尺寸的目的。该包括基板、贴装于基板的感光芯片，感光芯片背离基板的一侧具有感光区以及围绕感光区的非感光区，感光芯片与基板通过金属线电连接；感光芯片封装结构还包括：框架，设置于感光芯片背离基板的一侧，框架朝向基板的一侧开设有用于避让金属线的避让槽，避让槽沿框架的侧边延伸，且避让槽的内壁为弧形内壁；填充胶，填充于避让槽内，用于包裹金属线并将框架与感光芯片的非感光区和基板粘接。