[发明专利]一种感光芯片封装结构、摄像头模组及移动终端

说明书

本申请公开了一种感光芯片封装结构、摄像头模组及移动终端，以实现减小摄像头模组的尺寸的目的。该包括基板、贴装于基板的感光芯片，感光芯片背离基板的一侧具有感光区以及围绕感光区的非感光区，感光芯片与基板通过金属线电连接；感光芯片封装结构还包括：框架，设置于感光芯片背离基板的一侧，框架朝向基板的一侧开设有用于避让金属线的避让槽，避让槽沿框架的侧边延伸，且避让槽的内壁为弧形内壁；填充胶，填充于避让槽内，用于包裹金属线并将框架与感光芯片的非感光区和基板粘接。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种感光芯片封装结构、摄像头模组及移动终端。

背景技术

随着手机小型化、超薄化设计的持续推进，手机各部件也面临着小型化发展的严峻挑战。摄像头模组作为手机重要的模组部件，需要进一步缩小尺寸以适应当前发展需求。如图1所示，传统的摄像头模组包括电路板01、设置于电路板01上的感光芯片02以及封装盖板03、滤光片04、音圈马达05和摄像头06，其中，电路板01上避开感光芯片02的区域设置有信号管脚011以及电容、电阻等表面贴装器件012；感光芯片02背离电路板01的一侧具有感光区以及围绕感光区的非感光区，非感光区设置有焊盘021，感光芯片02的焊盘021与电路板01的信号管脚011之间通过由感光芯片02的非感光区延伸至电路板01的金属线07连接；封装盖板03罩设于感光芯片02、金属线07以及表面贴装元件012之上且封装盖板的侧壁与电路板01粘接，封装盖板03上与感光芯片02的感光区相对的位置具有透光孔；滤光片04、音圈马达05和摄像头06依次设置于封装盖板03远离电路板01的一侧且滤光片04与封装盖板03的透光孔位置相对。

在上述结构的摄像头模组中，一方面电路板上需预留一定的空间用于粘接封装盖板的侧壁；另一方面，在粘接时，需要在封装盖板的侧壁底部点胶，将点胶后的封装盖板贴装于电路板上时，胶水不可避免地会有部分溢出，为避免溢出的胶水对电路板上的表面贴装器件造成影响，封装盖板的侧壁与表面贴装器件之间也需预留一定的安全距离，这样就导致了电路板的尺寸进一步增大，不利于摄像头模组的小型化设计。

发明内容

本申请提供了一种感光芯片封装结构、摄像头模组及移动终端，用以减小摄像头模组的尺寸，便于小型化发展。

第一方面，本申请提供了一种感光芯片封装结构，该感光芯片封装结构包括基板、感光芯片以及框架，其中，感光芯片贴装于基板上，框架设置于感光芯片背离基板的一侧；感光芯片具有感光区和非感光区，且非感光区围绕感光区设置；感光芯片与基板之间通过金属线电连接，具体设置时，感光芯片的非感光区设置有焊盘，基板上设置有信号管脚，金属线的两端分别与焊盘和信号管脚连接，也就是说，金属线由感光芯片的非感光区延伸至基板上；在框架朝向基板的一侧，框架上开设有用于避让金属线的避让槽，该避让槽沿框架的侧边延伸，且避让槽的内壁为弧形内壁；避让槽内填充有填充胶，在设置填充胶时，一方面可以使其包裹金属线以起到保护金属线的作用，另一方面还可以将框架与感光芯片的非感光区和基板粘接，从而支撑框架并使框架与感光芯片和基板间相对固定。

上述实施例中，在框架上开设避让槽的侧边，通过填充于避让槽内的填充胶，在包裹金属线的同时将框架与感光芯片和基板进行粘接，从而将感光芯片在该侧密封，并且固化后的填充胶还能够支撑框架，也就是说，该填充于避让槽内的填充胶既能够实现现有技术中的侧壁的作用，又无需在基板的该侧预留安装侧壁的空间，因此可以大大缩小基板的尺寸，进而实现减小摄像头模组的尺寸的目的；此外，避让槽的弧形内壁可以防止在填充填充胶时产生气泡，使填充胶在避让槽内的填充效果更佳，避免组装时填充胶过量溢出，提高了固化后的填充胶的支撑效果，从而提高了感光芯片封装结构的结构稳定性。

在一个具体的实施方案中，框架上具有透光孔，该透光孔与感光芯片的感光区位置相对，以使光线能够经过透光孔照射到感光芯片的感光区；同时，为了滤除光线中的红外线，该感光芯片封装结构还包括滤光片，所述滤光片设置于所述框架上与所述透光孔相对的位置。