[发明专利]一种感光芯片封装结构、摄像头模组及移动终端

权利要求书

1.一种感光芯片封装结构，包括基板、贴装于所述基板的感光芯片，所述感光芯片背离所述基板的一侧具有感光区以及围绕感光区的非感光区，所述感光芯片与所述基板通过金属线电连接；其特征在于，还包括：

框架，设置于所述感光芯片背离所述基板的一侧，所述框架朝向所述基板的一侧开设有用于避让所述金属线的避让槽，所述避让槽沿所述框架的侧边延伸，且所述避让槽的内壁为弧形内壁；

填充胶，填充于所述避让槽内，用于包裹所述金属线并将所述框架与所述感光芯片的非感光区和所述基板粘接；

所述框架具有设置于所述避让槽的两侧的第一挡壁和第二挡壁，所述第一挡壁位于所述避让槽靠近所述感光区的一侧，所述第一挡壁的下端面与所述感光芯片间隔设置，所述第二挡壁的下端面与所述基板间隔设置。

2.如权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述框架上对应所述感光芯片的感光区具有透光孔；

所述感光芯片封装结构还包括滤光片，所述滤光片设置于所述框架上与所述透光孔相对的位置。

3.如权利要求2所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述滤光片固定于所述框架朝向所述感光芯片的一侧。

4.如权利要求2所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述框架背离所述感光芯片的一侧具有沉孔，所述沉孔与所述透光孔形成环形台阶结构，所述滤光片固定于所述环形台阶结构上。

5.如权利要求4所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述沉孔的深度不小于所述滤光片的厚度。

6.如权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于，当所述感光芯片封装结构还包括固定于所述框架朝向所述感光芯片的一侧的滤光片时，所述滤光片的侧壁用于形成所述第一挡壁的内侧壁。

7.如权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述第一挡壁的内侧壁与所述第一挡壁的下端面形成的夹角为钝角。

8.如权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述第二挡壁的内侧壁包括相连接的第一弧形面和第二弧形面，其中，所述第一弧形面与所述第二挡壁的下端面连接，且所述第一弧形面朝向所述避让槽的内部凸出，所述第二弧形面背向所述避让槽的内部凸出。

9.如权利要求8所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述第一弧形面的半径大于所述第二弧形面的半径，所述第一弧形面在第一平面的投影的宽度大于所述第二弧形面在第一平面的投影的宽度，其中，所述第一平面为所述基板上贴装感光芯片的一侧所在平面。

10.如权利要求8所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述第二挡壁的内侧壁的第一端和其第二端之间的连线与所述第二挡壁的下端面形成的夹角为钝角，其中，所述第二挡壁的内侧壁的第一端为第二挡壁的内侧壁与所述第二挡壁的下端面的连接端，所述第二挡壁的内侧壁的第二端为第二挡壁的内侧壁与所述避让槽的底壁的连接端。

11.如权利要求1至10任一项所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述避让槽沿所述框架的单边、双边或三边设置，且所述框架未设置避让槽的一侧具有与所述基板连接的侧壁，所述填充胶与侧壁共同封装所述感光芯片的感光区。

12.如权利要求1至10任一项所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述避让槽沿所述框架的四边呈环形设置，所述填充胶封装所述感光芯片的感光区。

13.如权利要求1至10任一项所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述基板上避开所述感光芯片的区域设置有表面贴装器件，所述框架设置有覆盖所述表面贴装器件的凸缘。

14.如权利要求13所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述框架还包括支撑柱，所述支撑柱的一端与所述基板连接，另一端与所述框架连接。