[发明专利]功率半导体模块以及电力变换装置在审
申请号: | 201880094310.0 | 申请日: | 2018-12-06 |
公开(公告)号: | CN112236860A | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 梶勇辅;泷久幸;平松星纪 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/10;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31;H01L23/36;H01L25/18;H02M7/48 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 李今子 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 功率半导体模块(1)具备绝缘基板(11)、第1导电电路图案(13)、第2导电电路图案(14)、第1半导体元件(20)、第2半导体元件(21)、密封部件(40)以及第1势垒层(50)。密封部件(40)密封第1半导体元件(20)、第2半导体元件(21)、第1导电电路图案(13)以及第2导电电路图案(14)。第1势垒层(50)以及密封部件(40)中的至少1个包括第1应力缓和部(53)。因此,功率半导体模块(1)具有提高的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 功率 半导体 模块 以及 电力 变换 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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