[发明专利]基板处理装置在审
| 申请号： | 201880087647.9 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN111656493A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 谷贵志;谷泽成规;秋山刚志 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本京都府京都市上京区堀*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是一种对基板供给处理液的基板处理装置，包括：喷嘴管(412)，朝基板喷出处理液；送液管(411)，连接于喷嘴管(412)，并朝喷嘴管(412)输送处理液；以及抽吸管(413)，在比送液管(411)更靠下游侧处连接于喷嘴管(412)，并对喷嘴管(412)内的处理液进行抽吸。至少自抽吸管(413)的连接位置起下游侧的喷嘴管(412)的内径为抽吸管(413)的内径以下。由此，抽吸处理液的抽吸力充分地作用至喷嘴管内。因而，在喷嘴管内不易残留处理液，从而能够防止处理液的液滴下落。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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