[发明专利]基板处理装置

说明书

本发明是一种对基板供给处理液的基板处理装置，包括：喷嘴管(412)，朝基板喷出处理液；送液管(411)，连接于喷嘴管(412)，并朝喷嘴管(412)输送处理液；以及抽吸管(413)，在比送液管(411)更靠下游侧处连接于喷嘴管(412)，并对喷嘴管(412)内的处理液进行抽吸。至少自抽吸管(413)的连接位置起下游侧的喷嘴管(412)的内径为抽吸管(413)的内径以下。由此，抽吸处理液的抽吸力充分地作用至喷嘴管内。因而，在喷嘴管内不易残留处理液，从而能够防止处理液的液滴下落。

技术领域

本发明涉及一种对基板表面喷出处理液的基板处理装置。

背景技术

以往，在半导体晶片的制造步骤中，将光致抗蚀剂(photoresist)液、蚀刻(etching)液、清洗液、纯水等各种处理液供给至基板表面。在所述处理液的供给处理中，存在当停止处理液的供给时，自处理液的喷出口产生非预想的液滴的下落，即所谓“滴液现象(dripping)”的情况。此种液滴下落成为基板表面的不均(nonuniformity)的原因，因此需要避免。专利文献1中公开了一种抑制所述液滴下落的基板处理装置。

在专利文献1记载的基板处理装置中，在设置于药液喷嘴的、自流入口至喷出口的路径内连接有排气口。在排气口连接有负压源。当药液喷嘴通过基板上方时，使负压源运行来进行抽吸运行。由此，药液喷嘴的流路内的药液被抽吸，从而能够防止药液下落至基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2017-183568号公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是，在专利文献1记载的药液喷嘴中，存在无法充分防止液滴下落的情况。例如，当进行抽吸运行时，在药液喷嘴的流路路径大于连接于排气口的配管的内径的情况下，有可能将残存于药液喷嘴内的流路内的处理液朝排气口侧抽吸的抽吸力不能充分发挥作用。

因此，本发明的目的在于提供一种防止液滴下落的基板处理装置。

解决问题的技术手段

为了解决所述问题，本申请的第一发明为对基板供给处理液的基板处理装置，且所述基板处理装置包括：喷嘴管，朝所述基板喷出处理液；送液管，连接于所述喷嘴管，并朝所述喷嘴管输送处理液；抽吸管，在比所述送液管更靠下游侧处连接于所述喷嘴管，并对所述喷嘴管内的处理液进行抽吸；以及处理部，对所述基板进行保持，通过自所述喷嘴管喷出的处理液来进行所述基板的处理，且至少自所述抽吸管的连接位置起下游侧的所述喷嘴管的内径为所述抽吸管的内径以下。

本申请的第二发明是根据第一发明的基板处理装置，其中所述送液管的内径为自所述抽吸管的连接位置起上游侧的所述喷嘴管的内径以下。

本申请的第三发明是根据第一发明或第二发明的基板处理装置，其中自所述抽吸管的连接位置起下游侧的所述喷嘴管的内径小于自所述连接位置起上游侧的内径。

本申请的第四发明是根据第一发明或第二发明的基板处理装置，其中所述喷嘴管的内径、所述送液管的内径、及所述抽吸管的内径为相同。

本申请的第五发明是根据第一发明至第四发明基板处理装置，其包括：喷射器，对所述抽吸管内进行抽吸；开闭阀，对连接所述抽吸管与所述喷射器的路径进行开闭；以及流体箱，与所述处理部邻接地配置，收容处理液相关设备，且所述开闭阀配置于所述流体箱附近。

本申请的第六发明是根据第一发明至第五发明中的任一基板处理装置，其中所述处理液为发泡状态的液体。

本申请的第七发明是根据第一发明至第六发明中的任一基板处理装置，其中所述送液管兼用作对所述喷嘴管内的处理液进行抽吸的管。