[发明专利]球状银粉有效
| 申请号： | 201880078537.6 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN111432959B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 大迫将也;中野谷太郎 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/0655 | 分类号： | B22F1/0655;B22F9/24 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 董庆;张佳鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够在较低温度下烧成的球状银粉。该由球状的银粒子构成的球状银粉在粒子内部具有空隙，在将该银粉埋入树脂后对树脂的表面进行研磨而露出的银粒子的截面的图像中，与空隙的截面的轮廓外接的长方形的面积达到最小时的长方形的长边长度、即长径为100～1000nm，该长方形的短边长度、即短径在10nm以上，并且长径与短径的比(长径/短径)在5以上。 | ||
| 搜索关键词： | 球状 银粉 | ||
【主权项】：
暂无信息
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