[发明专利]球状银粉

说明书

本发明提供能够在较低温度下烧成的球状银粉。该由球状的银粒子构成的球状银粉在粒子内部具有空隙，在将该银粉埋入树脂后对树脂的表面进行研磨而露出的银粒子的截面的图像中，与空隙的截面的轮廓外接的长方形的面积达到最小时的长方形的长边长度、即长径为100～1000nm，该长方形的短边长度、即短径在10nm以上，并且长径与短径的比(长径/短径)在5以上。

技术领域

本发明涉及球状银粉，特别涉及适用于形成太阳能电池或触摸屏的基板等电子部件的电极或电路等的导电性糊料的球状银粉。

背景技术

以往，作为形成电极部件的电极或电路等的方法，广泛使用以下方法：通过将银粉和玻璃料一起添加到有机载体中进行混炼来制造烧成型的导电性糊料，将该烧成型的导电性糊料在基板上形成规定的图案后，通过在500℃以上的温度下进行加热，除去有机成分，使银粒子之间烧结以形成导电膜。

这样的方法中所使用的导电性糊料用的银粉需要粒径适度地小、且粒度一致，以应对由电子部件的小型化引起的导体图案的高密度化及细线化，或者应对为了增大太阳能电池的聚光面积来提高发电效率而造成的指状电极的细线化。此外，期望一种适用于导电性糊料的银粉，该导电性糊料在即使由于细线化而导电图案或电极的截面积减少时，也能形成高效地导电的导电图案及电极等。

作为制造这样的导电糊料用的银粉的方法，已知通过向含有银离子的水性反应体系中添加还原剂而使球状银粉还原析出的湿式还原法(例如，参照专利文献1)。

但是，在将通过以往的湿式还原法制造的球状银粉用于烧成型的导电性糊料的情况下，有时即使在600℃左右的温度下加热也不能使银离子之间充分烧结，不能形成良好的导电膜。

为了解决这样的问题，作为制造与通过以往的湿式还原法制造的球状银粉具有同等程度的粒径且能够在较低的温度下烧成的球状银粉的方法，提出了通过在含有银离子的水性反应体系中，一边产生气穴一边混合含有乙醛作为还原剂的含还原剂溶液，使银粒子还原析出，从而制造在粒子内部具有封闭的(大致球状的)空隙的球状银粉的方法(例如，参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平8-176620号公报(段落编号0008-0013)

专利文献2：日本专利特开第2015-232180号公报(段落编号0008)

发明内容

本发明所要解决的技术问题

通过专利文献2的方法制造的银粉即使在600℃左右的温度下加热，也能使银粒子间充分烧结。

近年来，随着电子部件小型化的进一步发展，导体图案的高密度化及细线化也进一步发展。此外，为了增大太阳能电池的聚光面积以提高发电效率，指状电极的细线化也正在发展。

此外，在晶体硅类太阳能电池中，若所生成的电子扩散到背面电极则效率降低，因此使用设置背面场(Back-Surface-Field(BSF))而使电子不能进入背面电极的BSF型的太阳能电池，但是，近年来，利用(SiN、SiO₂、Al₂O₃等形成的)钝化膜来减小在太阳能电池单元背面的硅和铝电极界面发生的复合所造成的能量损失，从而进一步提高效率的背面钝化(Passivated Emitter and Rear Cell(PERC):钝化发射极和背面电池)型太阳能电池受到瞩目。在这样的PERC型太阳能电池的制作中，在将银粉用于烧成型的导电性糊料来形成电极时，如果银粉的烧成温度过高，则钝化膜容易受到损伤。

因此，期望一种即使在比通过专利文献2的方法制造的银粉低的温度下进行加热，也能使银粒子之间充分烧结的银粉。

因此，本发明鉴于上述的现有的问题，其目的是提供在能够在较低温度下烧成的球状银粉。