[发明专利]球状银粉有效
| 申请号： | 201880078537.6 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN111432959B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 大迫将也;中野谷太郎 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/0655 | 分类号： | B22F1/0655;B22F9/24 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 董庆;张佳鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 球状 银粉 | ||
1.球状银粉，其特征在于，其为由球状的银粒子构成、且在粒子内部具有与外部不连通的封闭的空隙的球状银粉，在将该银粉埋入树脂后对树脂的表面进行研磨而露出的银粒子的截面的图像中，与空隙的截面的轮廓外接的长方形的面积达到最小时的长方形的长边长度、即长径为100～1000nm，该长方形的短边长度、即短径在10nm以上，并且长径与短径的比、即长径/短径在5以上。
2.如权利要求1所述的球状银粉，其特征在于，在所述银粒子的截面中，所述空隙的截面积相对于所述银粒子的截面积的比例在10％以下。
3.如权利要求1所述的球状银粉，其特征在于，所述球状银粉的基于激光衍射法的平均粒径D50为0.5～4.0μm。
4.如权利要求1所述的球状银粉，其特征在于，所述球状银粉的BET比表面积为0.1～1.5m2/g。
5.如权利要求1所述的球状银粉，其特征在于，当将所述球状银粉的粒子形状作为圆球，算出球状银粉的比表面积径DBET=6/(银的密度×BET比表面积)时，所述球状银粉的比表面积径DBET为0.1～3μm。
6.如权利要求1所述的球状银粉，其特征在于，当在所述银粒子的截面的图像中，求出与球状银粉的各个银粒子的截面的轮廓外接的圆的直径，将其平均值作为球状银粉的平均一次粒径DSEM时，所述球状银粉的平均一次粒径DSEM为0.3～3μm。
7.如权利要求1所述的球状银粉，其特征在于，
当将所述球状银粉的粒子形状作为圆球，算出球状银粉的比表面积径DBET =6/(银的密度×BET比表面积)，在所述银粒子的截面的图像中，求出与球状银粉的各个银粒子的截面的轮廓外接的圆的直径，将其平均值作为球状银粉的平均一次粒径DSEM时，
所述球状银粉的平均一次粒径DSEM相对于比表面积径DBET的比、即DSEM/DBET为1.0～2.0。
8.如权利要求1所述的球状银粉，其特征在于，加热所述球状银粉时所述球状银粉的收缩率达到10％的温度在360℃以下。
9.如权利要求1所述的球状银粉，其特征在于，所述球状银粉含有在结构中具有氨基和羧基且具有环状结构的有机物。
10.如权利要求9所述的球状银粉，其特征在于，所述有机物的分子量在100以上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于同和电子科技有限公司，未经同和电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880078537.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
