[发明专利]电路结构体及电接线盒有效
| 申请号： | 201880076227.0 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN111373525B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 内田幸贵 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 任天诺;高培培 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电路结构体(20)具备：基板(21)，在板厚方向上贯通形成有具有热传导性的传热部(29)，且具有导电路(22)；基板(21)；半导体封装(30)，安装于基板(21)，具有芯片(31)、覆盖芯片(31)的树脂部(35)、连接于芯片(31)且相对于树脂部(35)向基板(21)侧露出的第一引线部(32)及连接于芯片(31)且相对于树脂部(35)向与基板(21)侧相反的一侧露出的第二引线部(33)；散热构件(40)，相对于基板(21)在与半导体封装(30)侧相反的一侧对向配置，相对于传热部(29)以传热的方式连接；及导电构件(50)，连接第二引线部(33)与传热部(29)。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 接线 | ||
【主权项】：
暂无信息
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