[发明专利]电路结构体及电接线盒

说明书

电路结构体(20)具备：基板(21)，在板厚方向上贯通形成有具有热传导性的传热部(29)，且具有导电路(22)；基板(21)；半导体封装(30)，安装于基板(21)，具有芯片(31)、覆盖芯片(31)的树脂部(35)、连接于芯片(31)且相对于树脂部(35)向基板(21)侧露出的第一引线部(32)及连接于芯片(31)且相对于树脂部(35)向与基板(21)侧相反的一侧露出的第二引线部(33)；散热构件(40)，相对于基板(21)在与半导体封装(30)侧相反的一侧对向配置，相对于传热部(29)以传热的方式连接；及导电构件(50)，连接第二引线部(33)与传热部(29)。

技术领域

在本说明书中，公开与电路结构体及电接线盒相关的技术。

背景技术

以往，已知有将安装于基板的电子部件的热从金属制的散热构件散发的技术。专利文献1的电子装置中的排列于基板的面的半导体封装一体地形成有芯片、通过焊锡层而连接于芯片的上下两面的引线框架及覆盖芯片的模制树脂。连接于芯片的上表面的引线框架的上表面通过焊锡层而连接于基板，连接于芯片的下表面的引线框架的上表面连接于引线端子。另外，在通过焊锡层而连接于芯片的下表面的引线框架重叠有散热器，在引线框架与散热器之间夹持有散热凝胶。安装于基板的半导体封装的热经由散热凝胶而从散热器散发。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-5643号公报(图6)

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在专利文献1的结构中，由于是经由相对于半导体封装在与基板相反的一侧设置的散热器而散热的结构，所以与例如相对于半导体封装在基板侧重叠散热器的结构相比，会因基板和散热器成为分离的配置而在基板与散热器之间产生空间，因此存在装置容易大型化这一问题。

本说明书所记载的技术鉴于如上所述的情况而完成，其目的在于，提供能够抑制装置的大型化并使半导体封装的热从散热构件散发的电路结构体及电接线盒。

用于解决课题的手段

本说明书所记载的电路结构体具备：基板，在板厚方向上贯通形成有具有热传导性的传热部，且具有导电路；半导体封装，安装于所述基板，具有芯片、覆盖所述芯片的树脂部、连接于所述芯片且相对于所述树脂部向所述基板侧露出的第一引线部及连接于所述芯片且相对于所述树脂部向与所述基板侧相反的一侧露出的第二引线部；散热构件，相对于所述基板在与所述半导体封装侧相反的一侧对向配置，相对于所述传热部以传热的方式连接；及导电构件，连接所述第二引线部与所述传热部。

根据本结构，能够将半导体封装中的芯片的热经由第二引线部、导电构件及传热部而从散热构件散发。由此，即使未必在第二引线部侧设置散热构件，也能够将从芯片传递到第二引线部的热从散热构件散发，因此能够抑制装置的大型化并使半导体封装的热从散热构件散发。

作为本说明书所记载的技术的实施方式，以下的方式是优选的。

所述半导体封装具备多个第三引线部，所述多个第三引线部具有控制端子和通电电流比所述控制端子大的电力端子，所述导电构件覆盖所述电力端子，并且具有以不覆盖所述控制端子的方式被切口的切口部。

这样一来，能够通过导电构件覆盖电力端子而增大导电构件的板面的面积从而使热传导性及散热性良好，并通过切口部来确保控制端子与导电构件之间的绝缘性。

所述电路结构体具备多个所述半导体封装，所述导电构件将所述多个半导体封装的各所述第二引线部与所述传热部之间并联连接。

这样一来，能够通过并联连接的导电构件而将多个半导体封装的热散发，因此与对半导体封装分别设置导电构件的结构相比能够减少制造成本。