[发明专利]电路结构体及电接线盒

权利要求书

1.一种电路结构体，具备：

基板，在板厚方向上贯通形成有具有热传导性的传热部，且具有导电路；

半导体封装，安装于所述基板，具有芯片、覆盖所述芯片的树脂部、连接于所述芯片且相对于所述树脂部向所述基板侧露出的第一引线部及连接于所述芯片且相对于所述树脂部向与所述基板侧相反的一侧露出的第二引线部；

散热构件，相对于所述基板在与所述半导体封装侧相反的一侧对向配置，相对于所述传热部以传热的方式连接；及

导电构件，连接所述第二引线部与所述传热部，

所述半导体封装具备多个第三引线部，

所述多个第三引线部具有控制端子和通电电流比所述控制端子大的电力端子，

所述导电构件覆盖所述电力端子，并且具有以不覆盖所述控制端子的方式被切口的切口部。

2.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，

所述电路结构体具备多个所述半导体封装，

所述导电构件将所述多个半导体封装的各所述第二引线部与所述传热部之间并联连接。

3.根据权利要求1或2所述的电路结构体，其中，

所述电路结构体具备铆钉，该铆钉具有轴部和直径比所述轴部大的头部，

所述基板具有在所述板厚方向上贯通的传热孔，

所述铆钉的轴部插通于所述传热孔而构成所述传热部，所述铆钉的头部相对于所述散热构件以传热的方式连接。

4.一种电接线盒，具备权利要求1～3中任一项所述的电路结构体和收容所述电路结构体的壳体。