[发明专利]高频模块有效
| 申请号： | 201880074545.3 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN111357395B | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 大坪喜人;松下洋介 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H01L23/00;H01L25/04;H01L25/18;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在具备部件间的屏蔽部件的高频模块中，防止对布线基板的损伤，并且实现部件的布置等的设计自由度的提高。高频模块(1a)具备：多层布线基板(2)；多个部件(3a、3b)，安装于该多层布线基板(2)的上表面(20a)；以及屏蔽部件(5)，将部件(3a)与部件(3b)之间进行屏蔽，屏蔽部件5由在密封树脂层(4)的厚度方向上堆叠的多个金属销(5a)和将各金属销(5a)固定的树脂成形部(5b)形成为平板状，使得长度方向均与多层布线基板(2)的上表面(20a)大致平行。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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