[发明专利]高频模块

说明书

在具备部件间的屏蔽部件的高频模块中，防止对布线基板的损伤，并且实现部件的布置等的设计自由度的提高。高频模块(1a)具备：多层布线基板(2)；多个部件(3a、3b)，安装于该多层布线基板(2)的上表面(20a)；以及屏蔽部件(5)，将部件(3a)与部件(3b)之间进行屏蔽，屏蔽部件5由在密封树脂层(4)的厚度方向上堆叠的多个金属销(5a)和将各金属销(5a)固定的树脂成形部(5b)形成为平板状，使得长度方向均与多层布线基板(2)的上表面(20a)大致平行。

技术领域

本发明涉及在部件间具备屏蔽件的高频模块。

背景技术

在搭载于移动终端装置等的高频模块中，为了防止来自外部的噪声影响安装部件，而在密封安装部件的树脂层的表面形成屏蔽膜。另外，在安装多个部件的情况下，为了防止从部件本身辐射的噪声的相互干扰，在部件间设置屏蔽件。例如，如图14所示，专利文献1所记载的高频模块100在布线基板101的上表面安装有多个部件102a、102b，各部件102a、102b被密封树脂层103密封。另外，密封树脂层103的表面被屏蔽层104覆盖，遮挡针对各部件102a、102b的来自外部的不必要的噪声。另外，在与部件102a、102b之间除了设置屏蔽层104，还设置屏蔽部105，防止两部件间的噪声的相互干扰。

专利文献1：日本特开2016-72411号公报(参照第0060～0062段、图13等)

以往的高频模块100在密封树脂层103中利用激光加工形成槽，在该槽中填充导电性树脂，由此在安装部件间形成屏蔽部105。在该情况下，有可能由于形成槽时的激光照射而在布线基板产生损伤。另外，为了保护安装部件免受激光的冲击，必须在远离槽的位置布置部件，因此存在尺寸变大这样的问题。并且，若在槽中填充导电性树脂，例如有时要求将槽的剖面形成为锥状等的设计，还会产生部件布置等的设计自由度被限制这样的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而完成的，目的在于在部件间具备屏蔽部件的高频模块中，防止对布线基板的损伤，并且实现部件的布置等的设计自由度的提高。

为了实现上述的目的，本发明的高频模块的特征在于，具备：布线基板；第1部件和第2部件，安装于上述布线基板的主面；以及屏蔽部件，布置在上述第1部件与上述第2部件之间，上述屏蔽部件具有金属销，该金属销被布置为长度方向与上述布线基板的上述主面大致平行。

根据该结构，由于能够在部件间利用金属销形成屏蔽件，因此不会像在密封树脂层的槽形成屏蔽件的以往的高频模块那样在部件间形成屏蔽件时在布线基板产生损伤。另外，也没有了在屏蔽部件的附近布置第1部件和第2部件这样的限制，因此设计自由度提高。并且，金属销与导电性膏相比，导电率较高，因此能够提高部件间的屏蔽特性。另外，金属销被布置成长度方向与布线基板的上述主面大致平行，因此布线基板与金属销的连接变得容易。

另外，也可以具有多个上述金属销，在上述多个金属销中，存在当从与上述布线基板的上述主面垂直的方向观察时呈重叠布置的金属销。

根据该结构，通过将横置的金属销在与布线基板的主面垂直的方向上堆叠，能够形成第1部件与第2部件之间的屏蔽件。

另外，也可以在上述多个金属销中，还存在当从上述垂直的方向观察时与上述第1部件重叠且与上述第1部件分离布置的多个金属销。

根据该结构，不仅是第1部件与第2部件之间的屏蔽，而且第1部件的上侧的屏蔽也能够由屏蔽部件进行，针对第1部件的屏蔽件的性能能够进一步提高。

另外，上述屏蔽部件也可以被布置成包围上述第1部件和上述第2部件的至少一者。

根据该结构，由于第1部件由屏蔽部件包围，因此针对第1部件的屏蔽特性进一步提高。

另外，上述屏蔽部件也可以构成为包括第1屏蔽部件和第2屏蔽部件，该第1屏蔽部件布置在上述第1部件与上述第2部件之间，该第2屏蔽部件形成为覆盖上述第1部件。