[发明专利]高频模块有效
| 申请号: | 201880074545.3 | 申请日: | 2018-11-16 |
| 公开(公告)号: | CN111357395B | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
| 发明(设计)人: | 大坪喜人;松下洋介 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H01L23/00;H01L25/04;H01L25/18;H05K3/28 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;王海奇 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 高频 模块 | ||
1.一种高频模块,其特征在于,具备:
布线基板;
第1部件和第2部件,安装于所述布线基板的主面;以及
屏蔽部件,布置在所述第1部件与所述第2部件之间,
所述屏蔽部件具有金属销,该金属销被布置为长度方向与所述布线基板的所述主面大致平行
所述金属销始终仅呈直线状。
2.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,
具有多个所述金属销,
在多个所述金属销中,存在当从与所述布线基板的所述主面垂直的方向观察时呈重叠布置的金属销。
3.根据权利要求2所述的高频模块,其特征在于,
在多个所述金属销中,还存在当从所述垂直的方向观察时与所述第1部件重叠且与所述第1部件分离布置的多个金属销。
4.根据权利要求2或3所述的高频模块,其特征在于,
所述屏蔽部件被布置成包围所述第1部件和所述第2部件中的至少一者。
5.根据权利要求2或3所述的高频模块,其特征在于,
所述屏蔽部件构成为包括第1屏蔽部件和第2屏蔽部件,所述第1屏蔽部件被布置在所述第1部件与所述第2部件之间,所述第2屏蔽部件形成为覆盖所述第1部件。
6.根据权利要求2或3所述的高频模块,其特征在于,
所述屏蔽部件呈箱型,且被布置于覆盖所述第1部件的位置。
7.根据权利要求2或3所述的高频模块,其特征在于,还具备:
密封树脂层,具有与所述布线基板的所述主面抵接的抵接面、与所述抵接面对置的对置面、以及将所述抵接面和所述对置面的边缘彼此连接的侧面,该密封树脂层将所述第1部件和所述第2部件密封;以及
屏蔽膜,至少覆盖所述密封树脂层的所述对置面和所述侧面,
多个所述金属销中的、在与所述布线基板的所述主面垂直的方向上距离所述布线基板的所述主面最远的位置所布置的金属销从所述密封树脂层的所述对置面露出并与所述屏蔽膜连接。
8.根据权利要求2或3所述的高频模块,其特征在于,还具备:
密封树脂层,具有与所述布线基板的所述主面抵接的抵接面、与所述抵接面对置的对置面、以及将所述抵接面和所述对置面的边缘彼此连接的侧面,该密封树脂层将所述第1部件和所述第2部件密封;以及
屏蔽膜,至少覆盖所述密封树脂层的所述对置面和所述侧面,
多个所述金属销的端部均在所述密封树脂层的所述侧面露出并与所述屏蔽膜连接。
9.根据权利要求2或3所述的高频模块,其特征在于,还具备:
密封树脂层,具有与所述布线基板的所述主面抵接的抵接面、与所述抵接面对置的对置面、以及将所述抵接面和所述对置面的边缘彼此连接的侧面,该密封树脂层将所述第1部件和所述第2部件中的一者密封;以及
屏蔽膜,至少覆盖所述密封树脂层的所述对置面和所述侧面。
10.根据权利要求2或3所述的高频模块,其特征在于,
所述屏蔽部件以树脂覆盖多个所述金属销并形成为板状。
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