[发明专利]光半导体装置用封装、光半导体装置及光半导体装置用封装的制造方法在审
| 申请号： | 201880068185.6 | 申请日： | 2018-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN111247645A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 福永隆博;橘高明信 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 光半导体装置用封装(10)具备电路基板(14)，该基板在光半导体元件搭载区域(16)中依次层叠有：具有第1标准电极电位的第1金属(11)；第2金属(12)，其形成于第1金属(11)的上表面的一部分，且具有大于第1标准电极电位的第2标准电极电位；和第3金属(13)，其形成于第1金属(11)及第2金属(12)的上表面，并且具有大于第1标准电极电位且小于第2标准电极电位的第3标准电极电位。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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