[发明专利]光半导体装置用封装、光半导体装置及光半导体装置用封装的制造方法

权利要求书

1.一种光半导体装置用封装，其是用于搭载光半导体元件的光半导体装置用封装，其具备：

电路基板；和

包含白色颜料的壁部，其形成于所述电路基板上，且将搭载所述光半导体元件的所述电路基板上的区域的外周包围，

其中，所述电路基板由下述金属构成：

具有第1标准电极电位的第1金属；

第2金属，其形成于所述第1金属的上表面的一部分，且具有大于所述第1标准电极电位的第2标准电极电位；和

第3金属，其层叠于所述第1金属的上表面及所述第2金属的上表面，并且具有大于所述第1标准电极电位且小于所述第2标准电极电位的第3标准电极电位。

2.根据权利要求1所述的光半导体装置用封装，其中，所述白色颜料由氧化钛构成。

3.根据权利要求1或2所述的光半导体装置用封装，其中，所述第2金属形成于层叠方向上的所述第1金属与所述第3金属之间。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的光半导体装置用封装，其中，所述第1金属由铜或铜合金构成。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的光半导体装置用封装，其中，所述第2金属由钯或钯合金构成。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的光半导体装置用封装，其中，所述第1金属与所述第3金属的界面的面积小于所述第1金属与所述第2金属的界面的面积。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的光半导体装置用封装，其中，所述第1金属形成于所述壁部的下方。

8.一种光半导体装置，其具备：

光半导体元件；和

搭载所述光半导体元件的权利要求1～7中任一项所述的光半导体装置用封装。

9.一种光半导体装置用封装的制造方法，其是用于搭载光半导体元件的光半导体装置用封装的制造方法，其包括下述工序：

准备具有第1标准电极电位的第1金属的工序；

在所述第1金属的上表面的一部分形成第2金属的工序，所述第2金属具有大于所述第1标准电极电位的第2标准电极电位；和

在所述第1金属的上表面及所述第2金属的上表面形成第3金属的工序，所述第3金属具有大于所述第1标准电极电位且小于所述第2标准电极电位的第3标准电极电位。