[发明专利]基板层叠体和拍摄装置有效
| 申请号： | 201880063095.8 | 申请日： | 2018-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN111164957B | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 柴田周作;春田裕宗;若木秀一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H01L23/12;H01L25/00;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 基板层叠体具备：拍摄元件安装基板，其用于安装拍摄元件；以及挠性布线电路基板，其能够与驱动器组件电连接，且与拍摄元件安装基板电连接，拍摄元件安装基板具有金属布线，金属布线的厚度为12μm以下，拍摄元件安装基板的总厚度为60μm以下，挠性布线电路基板的局部配置于拍摄元件安装基板的供拍摄元件安装的安装区域以外的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 拍摄 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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