[发明专利]基板层叠体和拍摄装置

说明书

基板层叠体具备：拍摄元件安装基板，其用于安装拍摄元件；以及挠性布线电路基板，其能够与驱动器组件电连接，且与拍摄元件安装基板电连接，拍摄元件安装基板具有金属布线，金属布线的厚度为12μm以下，拍摄元件安装基板的总厚度为60μm以下，挠性布线电路基板的局部配置于拍摄元件安装基板的供拍摄元件安装的安装区域以外的区域。

技术领域

本发明涉及基板层叠体和具备基板层叠体的拍摄装置。

背景技术

以往，搭载于移动电话等的照相机组件等拍摄装置通常包括：光学透镜；壳体，其容纳和保持光学透镜；CMOS传感器、CCD传感器等拍摄元件；以及拍摄元件安装基板，在该拍摄元件安装基板安装拍摄元件，该拍摄元件安装基板用于电连接于外部布线。在拍摄元件安装基板的大致中央部之上安装有拍摄元件，在拍摄元件安装基板的周端部之上，以包围拍摄元件的方式配置有壳体。在专利文献1中，公开了这样的基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005－210628号公报

发明内容

发明要解决的问题

对于移动电话等所使用的拍摄装置，随着移动电话的小型化的要求，谋求该拍摄装置更进一步的薄型化(低矮化)。作为拍摄装置的低矮化的方法之一，可列举出拍摄元件安装基板的薄型化。

另外，作为拍摄元件安装基板，通常，使用利用金属板加强了整个背面的较厚的刚性型布线电路基板和背面整体未被金属板加强的较薄的柔性型布线电路基板(FPC)这两种。

由于FPC未被金属板加强，因此，与刚性型布线电路基板相比，能够薄型化。然而，相反地，由于拍摄元件的材料和拍摄元件安装基板的材料互不相同，因此，若将具备拍摄元件和拍摄元件安装基板的拍摄单元放置于重复高温和低温的外部环境下，则有时会产生热应变而使拍摄单元产生翘曲。其结果，拍摄元件的位置和光学透镜的位置产生偏差，会产生图像失真这样的不良。

因此，研究使用使FPC的总厚度、金属布线的厚度均非常薄的FPC。这样的FPC的热应力大幅降低，因而能够抑制翘曲的产生。

另外，在拍摄装置中，还配置有自动调焦元件、手抖动校正机构等驱动器组件。因此，作为拍摄装置整体，需要流过更多的电流。

然而，在该拍摄元件安装基板中，由于使金属布线较薄，因此难以流过更多的电流。其结果，产生无法进行驱动器组件的配置(安装)的不良。

本发明在于提供抑制翘曲的产生并能够配置驱动器组件的基板层叠体和拍摄装置。

用于解决问题的方案

本发明[1]包含一种基板层叠体，其中，该基板层叠体具备：拍摄元件安装基板，其用于安装拍摄元件；以及挠性布线电路基板，其能够与所需电流多于所述拍摄元件的所需电流的驱动器组件电连接，且与所述拍摄元件安装基板电连接，所述拍摄元件安装基板具有金属布线，所述金属布线的厚度为12μm以下，所述拍摄元件安装基板的总厚度为60μm以下，所述挠性布线电路基板的局部配置于所述拍摄元件安装基板的供所述拍摄元件安装的安装区域以外的区域。

采用该基板层叠体，由于拍摄元件安装基板的金属布线的厚度为12μm以下，拍摄元件安装基板的总厚度为60μm以下，因此，拍摄元件安装基板和其金属布线非常薄。因此，拍摄元件安装基板会柔软地变形以适应拍摄元件的热膨胀，从而能够抑制热应力的产生。结果，能够抑制翘曲的产生。