[发明专利]基板层叠体和拍摄装置

权利要求书

1.一种基板层叠体，其特征在于，

该基板层叠体具备：

拍摄元件安装基板，其用于安装拍摄元件；以及

挠性布线电路基板，其能够在不借助所述拍摄元件安装基板的情况下与所需电流多于所述拍摄元件的所需电流的驱动器组件电连接，且与所述拍摄元件安装基板电连接，

所述拍摄元件安装基板具有金属布线，

所述金属布线的厚度为12μm以下，

所述拍摄元件安装基板的总厚度为60μm以下，

所述挠性布线电路基板的局部配置于所述拍摄元件安装基板的供所述拍摄元件安装的安装区域以外的区域。

2.根据权利要求1所述的基板层叠体，其特征在于，

所述挠性布线电路基板的所述局部配置于所述拍摄元件所安装的那侧的区域。

3.根据权利要求1所述的基板层叠体，其特征在于，

所述挠性布线电路基板的所述局部沿着所述拍摄元件安装基板的至少一个端部配置。

4.根据权利要求1所述的基板层叠体，其特征在于，

所述挠性布线电路基板的所述局部以包围所述安装区域的四周的方式配置。

5.根据权利要求1所述的基板层叠体，其特征在于，

该基板层叠体还具备刚性基板，该刚性基板配置于所述拍摄元件所安装的那侧的区域。

6.根据权利要求5所述的基板层叠体，其特征在于，

所述刚性基板能够与所述驱动器组件电连接。

7.根据权利要求1所述的基板层叠体，其特征在于，

所述拍摄元件安装基板的供所述金属布线配置的布线区域的等效弹性模量为5GPa以上且55GPa以下。

8.一种拍摄装置，其特征在于，

该拍摄装置具备：

权利要求1所述的基板层叠体；

拍摄元件，其安装于所述基板层叠体；以及

驱动器组件，其安装于所述基板层叠体，该驱动器组件的所需电流多于所述拍摄元件的所需电流。