[发明专利]有机电子器件的制造方法在审
| 申请号： | 201880062009.1 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN111133837A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 下河原匡哉;森岛进一;藤井贵志;增山学 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社;味之素株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/10 | 分类号： | H05B33/10;H01L51/50;H05B33/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的一个实施方式的有机电子器件的制造方法具备：器件基材形成工序，形成在基板(41)上依次设置第1电极(42)、包含有机层的器件功能部(43)、和第2电极(44)而得的器件基材(40)；脱水工序，将带有保护膜的密封构件(10)脱水，所述带有保护膜的密封构件(10)是在密封基材(21)层叠粘接层(22)、并在所得的密封构件(20)经由粘接层层叠保护膜(30)而得；和密封构件贴合工序，从经过脱水工序的带有保护膜的密封构件剥离保护膜，经由粘接层将密封构件贴合于器件基材，带有保护膜的密封构件的粘接层相对于保护膜的剥离强度为0.06N/20mm～0.3N/20mm。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 电子器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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