[发明专利]有机电子器件的制造方法

说明书

本发明的一个实施方式的有机电子器件的制造方法具备：器件基材形成工序，形成在基板(41)上依次设置第1电极(42)、包含有机层的器件功能部(43)、和第2电极(44)而得的器件基材(40)；脱水工序，将带有保护膜的密封构件(10)脱水，所述带有保护膜的密封构件(10)是在密封基材(21)层叠粘接层(22)、并在所得的密封构件(20)经由粘接层层叠保护膜(30)而得；和密封构件贴合工序，从经过脱水工序的带有保护膜的密封构件剥离保护膜，经由粘接层将密封构件贴合于器件基材，带有保护膜的密封构件的粘接层相对于保护膜的剥离强度为0.06N/20mm～0.3N/20mm。

技术领域

本发明涉及一种有机电子器件的制造方法。

背景技术

有机电子器件具有在基板上依次设置第1电极、器件功能部(包含有机层)及第2电极而得的器件基材、和密封上述器件功能部的密封构件。作为密封构件，例如已知有像专利文献1中记载的那样的在密封基材(支承体)层叠粘接层(树脂组合物层)而得的构件。此种密封构件经由粘接层贴合于器件基材。专利文献1中记载的技术中，直至密封构件被贴合于器件基材为止，在密封构件的粘接层设有保护膜(覆盖膜)。由于密封构件是用于防止器件功能部所具有的有机层的由水分造成的劣化的构件，因此优选密封构件自身也被脱水。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/152756号

发明内容

发明所要解决的问题

当将设有保护膜的密封构件(带有保护膜的密封构件)脱水时，例如会因来自粘接层的水分放出而有产生气泡的情况。在将保护膜从粘接层剥离时，有在粘接层产生剥离痕迹(例如表面的凹凸)的情况。

因而，本发明的目的在于，提供一种有机电子器件的制造方法，所述制造方法抑制带有保护膜的密封构件的脱水工序中的气泡产生，并且在从粘接层剥离保护膜时不易在粘接层产生剥离痕迹。

用于解决问题的方法

本发明的一个方面的有机电子器件的制造方法具备：器件基材形成工序，形成在基板上依次设置第1电极、包含有机层的器件功能部、和第2电极而得的器件基材；脱水工序，将带有保护膜的密封构件脱水，所述带有保护膜的密封构件是在密封基材层叠粘接层而得到密封构件、并在所得的密封构件经由上述粘接层层叠保护膜而得；和密封构件贴合工序，从经过上述脱水工序的上述带有保护膜的密封构件剥离上述保护膜，并经由上述粘接层将上述密封构件贴合于上述器件基材。上述带有保护膜的密封构件的上述粘接层相对于上述保护膜的剥离强度为0.06N/20mm～0.3N/20mm。

通过使上述粘接层相对于上述保护膜的剥离强度为上述范围，可以抑制上述脱水工序中的气泡产生，并且在密封构件贴合工序中从粘接层剥离保护膜时，不易在粘接层产生剥离痕迹。

上述脱水工序中，可以通过向上述带有保护膜的密封构件照射红外线而将上述带有保护膜的密封构件脱水。该情况下，由于可以利用红外线将水分直接加热，因此可以有效地脱水。

上述粘接层可以包含吸湿剂。该情况下，在所制造出的有机电子器件中，可以进一步防止水分向有机层的浸入。

上述保护膜的厚度可以为50μm以下。该情况下，可以将带有保护膜的密封构件有效地脱水。

在一个实施方式中，上述保护膜的厚度可以为7μm以上且25μm以下，上述剥离强度可以为0.06N/20mm～0.18N/20mm。

上述密封基材的材料的例子包括铝或铜。在密封基材的材料包含铝或铜的情况下，在脱水工序中产生气泡时，密封基材容易因气泡的影响、剥离痕迹的影响而变形。由此，如前所述不易产生气泡及剥离痕迹的本发明在密封基材的材料包含铝或铜的情况下更加有效。

发明效果