[发明专利]电路连接用粘接剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法、以及粘接剂膜收纳组件有效
| 申请号： | 201880058314.3 | 申请日： | 2018-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN111051456B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 森尻智树;大当友美子;工藤直 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/35 | 分类号： | C09J7/35;C09J4/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;H01B1/20;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;胡玉美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电路连接用粘接剂膜1，其具备：含有导电粒子4的第一粘接剂层2、和层叠于该第一粘接剂层2上的第二粘接剂层3，在第二粘接剂层3显示最低熔融粘度的温度下的第一粘接剂层2的熔融粘度相对于第二粘接剂层3的最低熔融粘度的比大于或等于10。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 用粘接剂膜 及其 制造 方法 结构 以及 粘接剂膜 收纳 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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