[发明专利]电路连接用粘接剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法、以及粘接剂膜收纳组件

说明书

一种电路连接用粘接剂膜1，其具备：含有导电粒子4的第一粘接剂层2、和层叠于该第一粘接剂层2上的第二粘接剂层3，在第二粘接剂层3显示最低熔融粘度的温度下的第一粘接剂层2的熔融粘度相对于第二粘接剂层3的最低熔融粘度的比大于或等于10。

技术领域

本发明涉及一种电路连接用粘接剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法、以及粘接剂膜收纳组件。

背景技术

以往，为了进行电路连接而使用各种粘接材料。例如，作为用于进行液晶显示器与带载封装(TCP)的连接、柔性印刷配线基板(FPC)与TCP的连接、或FPC与印刷配线板的连接的粘接材料，使用在粘接剂中分散有导电粒子且具有各向异性导电性的电路连接用粘接剂膜。具体而言，通过利用由电路连接用粘接剂膜形成的电路连接部将电路构件彼此粘接，并且将电路构件上的电极彼此经由电路连接部中的导电粒子进行电连接，从而获得电路连接结构体。

在使用具有各向异性导电性的电路连接用粘接剂膜的精密电子设备的领域中，正推进电路的高密度化，电极宽度和电极间隔变得极窄。因此，在微小电极上高效率地捕捉导电粒子来获得高连接可靠性未必容易。

对此，例如专利文献1中提出了一种使导电粒子偏集于各向异性导电性粘接片的单侧，将导电粒子彼此隔开的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2005/54388号

发明内容

发明要解决的课题

但是，将使用以往的电路连接用粘接剂膜而获得的电路连接结构体放置于高温高湿环境下(例如85℃、85％RH)的情况下，有时在电路构件与电路连接部之间发生剥离。这样的剥离可能成为电路连接结构体的连接可靠性降低的原因。

因此，本发明的目的在于提供一种能够获得在高温高湿环境下不易发生电路构件与电路连接部之间的剥离的电路连接结构体的电路连接用粘接剂膜及其制造方法、使用该粘接剂膜的电路连接结构体的制造方法、以及具备该粘接剂膜的粘接剂膜收纳组件。

用于解决课题的方法

本发明的一方面的电路连接用粘接剂膜具备：含有导电粒子的第一粘接剂层、和层叠于该第一粘接剂层上的第二粘接剂层，在第二粘接剂层显示最低熔融粘度的温度下的第一粘接剂层的熔融粘度相对于第二粘接剂层的最低熔融粘度的比大于或等于10。

根据该电路连接用粘接剂膜，能够获得在高温高湿环境下(例如85℃、85％RH)不易发生电路构件与电路连接部之间的剥离的电路连接结构体。换言之，根据该电路连接用粘接剂膜，能够提高高温高湿环境下的电路构件与电路连接部的密合性。进一步，根据该电路连接用粘接剂膜，能够降低电路连接结构体的相对电极的连接电阻，并且即使在高温高湿环境下(例如85℃、85％RH)也能够维持低连接电阻。即，根据该电路连接用粘接剂膜，能够提高电路连接结构体的连接可靠性。

本发明的一方面的电路连接用粘接剂膜的制造方法具备：准备工序，准备第一粘接剂层；以及层叠工序，在第一粘接剂层上层叠由第二固化性组合物构成的第二粘接剂层，准备工序包含固化工序：通过对由含有导电粒子的第一固化性组合物构成的层进行光照射或加热而使第一固化性组合物固化从而获得第一粘接剂层，固化工序中，以在第二粘接剂层显示最低熔融粘度的温度下的第一粘接剂层的熔融粘度相对于第二粘接剂层的最低熔融粘度的比大于或等于10的方式使第一固化性组合物固化。根据该方法，可获得能够获得在高温高湿环境下不易发生电路构件与电路连接部之间的剥离的电路连接结构体的电路连接用粘接剂膜。

第一粘接剂层可以由第一固化性组合物的固化物构成，第一固化性组合物可以含有具有自由基聚合性基团的自由基聚合性化合物。

第二粘接剂层可以由第二固化性组合物构成，第二固化性组合物可以含有具有自由基聚合性基团的自由基聚合性化合物。