[发明专利]电路连接用粘接剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法、以及粘接剂膜收纳组件

权利要求书

1.一种电路连接用粘接剂膜，其具备：含有导电粒子的第一粘接剂层、和层叠于该第一粘接剂层上的第二粘接剂层，

在所述第二粘接剂层显示最低熔融粘度的温度下的所述第一粘接剂层的熔融粘度相对于所述第二粘接剂层的所述最低熔融粘度的比大于或等于20，

在所述第二粘接剂层显示最低熔融粘度的温度下的所述第一粘接剂层的熔融粘度大于或等于1000Pa·s，

所述第二粘接剂层的最低熔融粘度大于或等于50Pa·s，

所述第一粘接剂层的厚度为所述导电粒子的平均粒径的0.2～0.8倍。

2.根据权利要求1所述的电路连接用粘接剂膜，所述第一粘接剂层由第一固化性组合物的固化物构成，

所述第一固化性组合物含有具有自由基聚合性基团的自由基聚合性化合物。

3.根据权利要求1或2所述的电路连接用粘接剂膜，所述第二粘接剂层由第二固化性组合物构成，

所述第二固化性组合物含有具有自由基聚合性基团的自由基聚合性化合物。

4.根据权利要求1或2所述的电路连接用粘接剂膜，所述第一粘接剂层的厚度为所述导电粒子的平均粒径的0.3～0.7倍。

5.根据权利要求3所述的电路连接用粘接剂膜，所述第一粘接剂层的厚度为所述导电粒子的平均粒径的0.3～0.7倍。

6.一种电路连接用粘接剂膜的制造方法，其具备：

准备工序，准备第一粘接剂层；以及

层叠工序，在所述第一粘接剂层上层叠由第二固化性组合物构成的第二粘接剂层，

所述准备工序包含固化工序：通过对由含有导电粒子的第一固化性组合物构成的层进行光照射或加热而使所述第一固化性组合物固化，获得所述第一粘接剂层，

在所述固化工序中，以在所述第二粘接剂层显示最低熔融粘度的温度下的所述第一粘接剂层的熔融粘度相对于所述第二粘接剂层的所述最低熔融粘度的比大于或等于20的方式使所述第一固化性组合物固化，

在所述第二粘接剂层显示最低熔融粘度的温度下的所述第一粘接剂层的熔融粘度大于或等于1000Pa·s，

所述第二粘接剂层的最低熔融粘度大于或等于50Pa·s，

所述第一粘接剂层的厚度为所述导电粒子的平均粒径的0.2～0.8倍。

7.根据权利要求6所述的电路连接用粘接剂膜的制造方法，所述第一固化性组合物含有具有自由基聚合性基团的自由基聚合性化合物。

8.根据权利要求6或7所述的电路连接用粘接剂膜的制造方法，所述第二固化性组合物含有具有自由基聚合性基团的自由基聚合性化合物。

9.根据权利要求6或7所述的电路连接用粘接剂膜的制造方法，所述第一粘接剂层的厚度为所述导电粒子的平均粒径的0.3～0.7倍。

10.根据权利要求8所述的电路连接用粘接剂膜的制造方法，所述第一粘接剂层的厚度为所述导电粒子的平均粒径的0.3～0.7倍。

11.一种电路连接结构体的制造方法，其具备如下工序：使权利要求1～5中任一项所述的电路连接用粘接剂膜介于具有第一电极的第一电路构件与具有第二电极的第二电路构件之间，将所述第一电路构件和所述第二电路构件热压接，从而使所述第一电极和所述第二电极彼此电连接。

12.一种粘接剂膜收纳组件，其具备：权利要求1～5中任一项所述的电路连接用粘接剂膜、和收纳该粘接剂膜的收纳构件，

所述收纳构件具有能够从外部观看所述收纳构件的内部的观看部，

所述观看部对于波长365nm的光的透过率小于或等于10％。