[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201880056266.4 | 申请日: | 2018-08-17 |
公开(公告)号: | CN111066127B | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
发明(设计)人: | 岩尾通矩;村元僚 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B08B3/04;H01L21/306 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;宋晓宝 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 基板处理装置包含:基板保持单元,包含具有上表面的旋转基座以及立设于所述上表面的多个销,用以通过所述多个销保持基板;阻隔构件,具有:基板对向面,与被所述基板保持单元保持的基板的上表面对向;以及内周面,与被所述基板保持单元保持的基板的外周端以及所述旋转基座的外周端双方对向;旋转单元,使所述旋转基座以及所述阻隔构件绕着预定的旋转轴线旋转;以及正压生成构件,在被所述旋转基座的所述上表面、所述基板对向面以及所述内周面划分的空间中,以能伴随所述阻隔构件以及所述旋转基座中的至少一者的旋转而旋转的方式设置于比所述销还远离所述旋转轴线的位置,且随着所述阻隔构件以及所述旋转基座中的至少一者的旋转将所述正压生成构件的旋转方向后方设定成正压区域。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造