[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201880056266.4 | 申请日: | 2018-08-17 |
公开(公告)号: | CN111066127B | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
发明(设计)人: | 岩尾通矩;村元僚 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B08B3/04;H01L21/306 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;宋晓宝 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
基板处理装置包含:基板保持单元,包含具有上表面的旋转基座以及立设于所述上表面的多个销,用以通过所述多个销保持基板;阻隔构件,具有:基板对向面,与被所述基板保持单元保持的基板的上表面对向;以及内周面,与被所述基板保持单元保持的基板的外周端以及所述旋转基座的外周端双方对向;旋转单元,使所述旋转基座以及所述阻隔构件绕着预定的旋转轴线旋转;以及正压生成构件,在被所述旋转基座的所述上表面、所述基板对向面以及所述内周面划分的空间中,以能伴随所述阻隔构件以及所述旋转基座中的至少一者的旋转而旋转的方式设置于比所述销还远离所述旋转轴线的位置,且随着所述阻隔构件以及所述旋转基座中的至少一者的旋转将所述正压生成构件的旋转方向后方设定成正压区域。
技术领域
本发明涉及一种基板处理装置。成为处理对象的基板例如包括半导体晶圆、液晶显示设备用基板、有机EL(electroluminescence;电致发光)显示设备等FPD(Flat PanelDisplay;平面显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模(photomask)用基板、陶瓷基板、太阳电池用基板等。
背景技术
在半导体装置的制造工序中,为了对半导体晶圆等基板的表面施予药液等处理液的处理,会有使用用以逐片地处理基板的单张式的基板处理装置的情形。该单张式的基板处理装置在腔室(chamber)内包含:旋转卡盘(spin chuck),例如大致水平地保持基板并使基板旋转;喷嘴,用以对通过该旋转卡盘而旋转的基板供给处理液;以及阻隔构件,对向地配置于接近被旋转卡盘保持的基板的表面(上表面)的位置。在基板处理装置中,在冲洗(rinse)处理后使阻隔构件接近至基板的表面,并在已使非活性气体充满了阻隔构件与基板的表面之间的状态下使旋转卡盘与阻隔构件朝相同方向旋转。由此,甩离并去除(干燥)附着于基板的表面的冲洗液。
下述专利文献1所揭示的阻隔构件为了更有效地阻隔属于基板的上方的空间的上方空间与属于上方空间的侧方的空间的侧方空间,具备有:圆板部,配置于被旋转卡盘保持的基板的上方;以及圆筒部,从圆板部之间的周缘垂下。亦即,该阻隔构件具有:基板对向面,与被旋转卡盘保持的基板的上表面对向;以及内周面,与被旋转卡盘保持的基板的外周端对向。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:美国专利申请公开第2015/234296A1号公报。
发明内容
(发明所要解决的课题)
然而,当基板以及阻隔构件高速旋转时,会有气流在基板的外周部与阻隔构件之间的空间(具体而言为基板与阻隔构件之间的空间的外周部)紊乱,且因为该气流的紊乱而将周围的环境气体吸入至基板与阻隔构件之间的空间的情形。在药液处理以及冲洗处理后,由于腔室内充满了包含药液的雾气(mist)的环境气体,因此当包含药液的雾气的环境气体进入至基板与阻隔构件之间的空间时,药液的雾气会变成微粒(particle)而成为基板污染的原因。此外,在半导体装置以及液晶显示设备等制造工序中,会有期望在环境气体中的氧浓度极低的状态下处理基板的情形。当包含充分的氧的环境气体(空气环境气体)从外部进入至基板与阻隔构件之间的空间时,会有基板与阻隔构件之间的空间的环境气体中的氧浓度变高的担心。再者,在半导体装置以及液晶显示设备等制造工序中,会有期望在环境气体中的湿度充分低的状态下处理基板的情形。当湿度高的环境气体从外部进入至基板与阻隔构件之间的空间时,会有基板与阻隔构件之间的空间的环境气体中的湿度变高的担心。
以往,从中心轴喷嘴对基板与阻隔构件之间的空间供给大流量的非活性气体,由此将基板与阻隔构件之间的空间保持在正压,从而抑制外气(外部的环境气体)进入至基板与阻隔构件之间的空间。
因此,本发明的目的在于提供一种无须供给大流量的非活性气体即能抑制或防止外气进入至基板与阻隔构件之间的空间的基板处理装置。
用以解决课题的手段
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造