[发明专利]多成分硬化型导热性硅酮凝胶组合物、导热性部件及散热构造体有效
| 申请号： | 201880055376.9 | 申请日： | 2018-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN111051434B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 太田健治;藤泽豊彦 | 申请（专利权）人： | 陶氏东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08K3/013;C08K5/54;C08K3/22;C08K7/18;C08L83/05;C08L83/06;C08K9/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭辉;胡嘉倩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有较高的导热系数，并且间隙填充性及修复能力优异，进一步而言保存稳定性优异的多成分硬化型导热性硅酮凝胶组合物、包含它的导热性部件及使用它的散热构造体。本发明是一种导热性硅酮凝胶组合物、将它硬化而成的硅酮凝胶、及它们的用途，该导热性硅酮凝胶组合物含有如下成分：(A)含烯基有机聚硅氧烷；(B)有机氢化聚硅氧烷；(C)硅氢化反应用催化剂；(D)导热性填充剂；(E)硅烷偶联剂或其水解缩合物；及(F)在单末端具有水解性硅烷基的特定的有机聚硅氧烷；且包含分别保存的(I)液：包含成分(A)、(C)、(D)、(E)及(F)、且不包含成分(B)的组合物；及(II)液：包含成分(B)、(D)、(E)及(F)、且不包含成分(C)的组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 成分 硬化 导热性 硅酮 凝胶 组合 部件 散热 构造 | ||
【主权项】：
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