[发明专利]多成分硬化型导热性硅酮凝胶组合物、导热性部件及散热构造体

说明书

本发明提供一种具有较高的导热系数，并且间隙填充性及修复能力优异，进一步而言保存稳定性优异的多成分硬化型导热性硅酮凝胶组合物、包含它的导热性部件及使用它的散热构造体。本发明是一种导热性硅酮凝胶组合物、将它硬化而成的硅酮凝胶、及它们的用途，该导热性硅酮凝胶组合物含有如下成分：(A)含烯基有机聚硅氧烷；(B)有机氢化聚硅氧烷；(C)硅氢化反应用催化剂；(D)导热性填充剂；(E)硅烷偶联剂或其水解缩合物；及(F)在单末端具有水解性硅烷基的特定的有机聚硅氧烷；且包含分别保存的(I)液：包含成分(A)、(C)、(D)、(E)及(F)、且不包含成分(B)的组合物；及(II)液：包含成分(B)、(D)、(E)及(F)、且不包含成分(C)的组合物。

技术领域

本发明涉及一种导热性硅酮凝胶组合物、包含它的导热性部件及使用它的散热构造体，该导热性硅酮凝胶组合物具有较高的导热系数，并且即使是二液型等多成分硬化型组合物的封装体，各液(组合物)也不易分离，能够稳定地保管，且对散热零件等的间隙填充性及视需要的修复能力优异。

背景技术

近年来，随着搭载有晶体管、IC(integrated circuit，集成电路)、存储元件等电子零件的印刷电路基板或混合IC的高密度/高集成化、二次电池(电池片式)的容量增大，为了对由电子零件或电池等电子/电气设备产生的热进行高效率地散热，广泛使用包含有机聚硅氧烷、及氧化铝粉末、氧化锌粉末等导热性填充剂的导热性硅酮组合物，尤其是提出了一种填充有大量导热性填充剂的导热性硅酮组合物以应对较高的散热量。

例如，在专利文献1及专利文献2中提出了如下技术内容：通过利用具有长链烷基的水解性硅烷处理导热性填充剂的表面，即使针对这些导热性硅酮组合物而高度填充导热性无机填充剂，也能够对成形物赋予柔软性和耐热机械特性，另外，降低粘度上升而使成形加工性提高，能够实现具有较高导热系数的导热性硅酮组合物。另外，在专利文献3中提出了一种调配有通过分子量不同的2种以上处理剂进行了表面处理的导热性填充剂的导热性硅酮组合物，通过改变该处理剂的添加时序，即使高度填充导热性填充剂，也不会损及该复合物的流动性。

然而，在这些导热性硅酮组合物中，虽然发现一定程度的粘度降低或成形性改善，但是其流动性并不充分，因此存在如下情况：难以进行对高度精密化的电气/电子材料的构造的精密涂布，且与应散热的电子部件之间产生间隙(gap)而成为潜热的原因等，无法实现充分的散热性。

此外，作为电子材料用途的加成硬化型的硅酮材料，已知一种多成分硬化型组合物的形态，其将包含作为交联剂的有机氢化聚硅氧烷的组合物、及不包含其的组合物设为分别保存的不同封装体并使其流通，在使用时进行混合，但所述专利文献1～3中并未公开多成分硬化型的导热性硅酮组合物，尤其是关于大量包含作为交联剂的有机氢化聚硅氧烷及导热性填充剂的组合物，并不知晓稳定的多成分硬化型的导热性硅酮组合物。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开平11-209618号公报

[专利文献2]日本专利特开2000-001616号公报

[专利文献3]日本专利特开2005-162975号公报

发明内容

[发明要解决的问题]