[发明专利]多成分硬化型导热性硅酮凝胶组合物、导热性部件及散热构造体

权利要求书

1.一种多成分硬化型导热性硅酮凝胶组合物，其含有如下成分：

(A)25℃下的粘度为10～100,000mPa·s的含烯基有机聚硅氧烷100质量份；

(B)有机氢化聚硅氧烷：相对于成分(A)中所包含的烯基1摩尔，成分(B)中的与硅原子键结的氢原子为0.2～5摩尔的量，所述成分(B)含有(B1)25℃下的粘度为1～1,000mPa·s、分子内平均含有2～4个与硅原子键结的氢原子、且在分子链侧链上具有其中至少2个的直链状有机氢化聚硅氧烷，关于组合物中的成分(B1)中的与硅原子键结的氢原子([H_B1])与除成分(B1)以外的有机氢化聚硅氧烷中的与硅原子键结的氢原子的含量([H_non-B1])，[H_non-B1]/([H_B1]+[H_non-B1])的值为0.0～0.70的范围的关系成立；

(C)催化剂量的硅氢化反应用催化剂；

(D)导热性填充剂；

(E)1种以上的硅烷偶联剂或其水解缩合物；及

(F)在分子链末端具有水解性硅烷基的有机聚硅氧烷；

且至少包含分别保存的以下的(I)液及(II)液，

(I)液：包含成分(A)、(C)、(D)、(E)及(F)、且不包含成分(B)的组合物

(II)液：包含成分(B)、(D)、(E)及(F)、且不包含成分(C)的组合物

且，

(I)液中的成分(D)的含量为600～3,500质量份，

(II)液中的成分(D)的含量为600～3,500质量份，

[(II)液中的成分(E)及成分(F)的和]相对于[(I)液中的成分(E)及成分(F)的和]的质量比处于1.5～10.0的范围内，

(II)液中的成分(F)的含量相对于(I)液中的成分(F)的含量的质量比处于1.5～10.0的范围内。

2.根据权利要求1所述的多成分硬化型导热性硅酮凝胶组合物，其中将组合物整体中的所述成分(D)的整体质量设为100质量％时，成分(E)与成分(F)的合计量为0.1～5.0质量％的量，且成分(E)与成分(F)的质量比为5：95～95：5的范围的量。

3.根据权利要求1或2所述的多成分硬化型导热性硅酮凝胶组合物，其特征在于，其导热系数为2.0W/mK以上。

4.根据权利要求1或2所述的多成分硬化型导热性硅酮凝胶组合物，其特征在于，成分(E)含有(E1)分子内具有碳原子数6以上的烷基的烷氧基硅烷，所述成分(D)利用成分(E)及成分(F)进行了表面处理。

5.根据权利要求1或2所述的多成分硬化型导热性硅酮凝胶组合物，其中成分(F)是由下述通式(1)或通式(2)所表示的有机聚硅氧烷、或它们的混合物，

(i)由通式(1)：

[化1]

所表示、25℃下的粘度为10～未达10,000mPa·s的有机聚硅氧烷，式中，R¹独立为未经取代或经取代的一价烃基，R²独立为氢原子、烷基、烷氧基烷基、或酰基，a为5～250的整数，b为1～3的整数，

(ii)由通式(2)：R⁴₃SiO(R⁴₂SiO)_pR⁴₂Si-R⁵-SiR⁴_(3-d)(OR²)_d (2)

所表示的有机聚硅氧烷，式中，R⁴为同种或不同种的一价烃基，R⁵为氧原子或二价烃基，R²为与上述R²同样的基，p为100～500的整数，d为与上述b同样的整数。