[发明专利]用于电容性隔离器件的结构和方法在审

申请号：	201880055331.1	申请日：	2018-07-11
公开（公告）号：	CN111052375A	公开（公告）日：	2020-04-21
发明（设计）人：	E·顿切尔;M·米;S·桑卡兰;R·M·穆卢甘;V·古普塔	申请（专利权）人：	德克萨斯仪器股份有限公司
主分类号：	H01L27/06	分类号：	H01L27/06;H01L23/538
代理公司：	北京纪凯知识产权代理有限公司 11245	代理人：	李英
地址：	美国德***	国省代码：	暂无信息
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	所描述的示例包括封装器件(100)，封装器件(100)包括彼此间隔开间隙(110)的第一物体(101)和第二物体(102)。每个物体具有第一表面(101a、102a)和相对的第二表面(101c、102c)。第一表面(101a、102a)包括第一端子(101b、102b)。结构(120)包括嵌入在电介质壳体(130)中的至少两个导体(121)，电介质壳体巩固至少两个导体(121)的构造和组织。至少两个导体(121)具有未被电介质壳体(130)嵌入的端部部分。至少两个导体(121)中的至少一个的端部部分电连接到第一物体(101)的第一端子(101b)，并且至少两个导体(121)中的至少一个的相对的端部部分电连接到第二物体(102)的相应的第一端子(102b)。至少两个导体(121)电连接第一物体(101)和第二物体(102)。
搜索关键词：	用于电容隔离器件结构方法
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