[发明专利]用于电容性隔离器件的结构和方法

权利要求书

1.一种器件，其包括：

彼此间隔开间隙的第一物体和第二物体，每个物体具有第一表面和相对的第二表面，所述第一物体和所述第二物体的所述第一表面包括第一端子；

结构，其包括嵌入在电介质壳体中的至少两个导体，所述电介质壳体巩固所述至少两个导体的构造和组织，所述至少两个导体具有未被所述电介质壳体嵌入的端部部分；以及

电连接到所述第一物体的第一端子的所述至少两个导体中的至少一个的端部部分，以及电连接到所述第二物体的相应的第一端子的所述至少两个导体中的所述至少一个的相对的端部部分，所述至少两个导体电连接所述第一物体和所述第二物体。

2.根据权利要求1所述的器件，其中，所述至少两个导体包括中间节段以及在所述中间节段的相对端部处的第一延伸节段和第二延伸节段，所述第一延伸节段和所述第二延伸节段与所述中间节段成一定角度。

3.根据权利要求2所述的器件，其中，所述第一延伸节段和所述第二延伸节段与所述中间节段形成直角。

4.根据权利要求1所述的器件，其中，所述电介质壳体包括弹性聚合物。

5.根据权利要求1所述的器件，其中，所述第一物体的所述第一端子和所述第二物体的所述第一端子包括竖直地键合至所述第一物体和所述第二物体的金属柱，所述金属柱由焊料层覆盖。

6.根据权利要求1所述的器件，其中，所述第一物体的所述第一端子和所述第二物体的所述第一端子包括焊料凸块。

7.根据权利要求1所述的器件，其中，所述第一物体和所述第二物体还包括具有用于引线球形键合的冶金的第二端子。

8.根据权利要求1所述的器件，还包括选自以下之一的基板：金属垫，所述第一物体和所述第二物体的所述第二表面附接在金属垫上；以及层压层，带有所述至少两个导体的所述结构嵌入在所述层压层中。

9.一种隔离器，其包括：

通过间隙隔开的第一调制器半导体管芯和第二接收器半导体管芯，所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯各自具有第一表面和相对的平行第二表面，所述第一表面包括部件并包括第一端子；

结构，其包括嵌入在电介质壳体中的至少两个导体，所述电介质壳体巩固作为调谐传输线的所述至少两个导体的构造和组织，并且所述至少两个导体具有未被所述电介质壳体嵌入的端部部分；以及

电连接到所述第一管芯的第一端子的所述至少两个导体中的至少一个的一个端部部分，以及电连接到所述第二管芯的相应的第一端子的所述至少两个导体中的至少一个的相对的端部部分，所述至少两个导体电连接所述第一管芯和所述第二管芯。

10.根据权利要求9所述的隔离器，其中，所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯还包括具有用于引线球形键合的冶金的第二端子。

11.根据权利要求9所述的隔离器，还包括具有垫和导线的金属导线框，所述垫的尺寸设置成用于附接所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯的所述第二表面。

12.根据权利要求11所述的隔离器，还包括将所述第二端子连接到所述导线框的相应导线的键合引线。

13.根据权利要求12所述的隔离器，还包括绝缘化合物的包装，所述包装封装所述半导体管芯、所述结构、所述键合引线以及所述导线框和所述金属导线的至少部分，从而使所述金属导线的剩余部分未被封装。

14.根据权利要求9所述的隔离器，还包括与所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯间隔开间隙的分立的隔离电容器，所述隔离电容器具有端子。