[发明专利]铜的微蚀刻剂以及配线基板的制造方法在审
| 申请号： | 201880054465.1 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN111051571A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 齐藤知志;福井优 | 申请（专利权）人： | MEC股份有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/18 | 分类号： | C23F1/18;H05K3/38 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李慧慧;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的微蚀刻剂包含无机酸、铜离子、卤化物离子以及水溶性阳离子聚合物，该水溶性阳离子聚合物在侧链上含有四级铵基，且重量平均分子量为1000以上。微蚀刻剂中的卤化物离子的摩尔浓度为铜离子的摩尔浓度的5倍至100倍。微蚀刻剂的pH优选为2以下。通过使用该微蚀刻剂，即便为低蚀刻量，也可于铜表面形成与树脂等的密接性优异的粗化形状。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 以及 配线基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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