[发明专利]OLED封装材、其制造方法以及OLED封装方法

摘要

本发明涉及OLED封装材、其制造方法以及使用该OLED封装材的OLED封装方法，该OLED封装材设置成待层压到OLED阵列基板上的膜形式。通过选择具有优异散热性的各种材料作为片状基材并且引入单独的磁性载体构件(其被设置成临时附接到基材的下表面上并且在完成封装工艺后被剥离)以集成为OLED封装材料的一部分，本发明能够照原样利用现有的封装处理设备，并且将具有散热性的基材的选择广度大大扩展到具有优异的散热性但在现有技术中几乎没有使用过的各种材料，如铝、铜或石墨；能够显著改善OLED的散热性；并且能够特别有利地施用于最新的具有高亮度和高像素面积的大面积显示器的封装工艺中。