[发明专利]OLED封装材、其制造方法以及OLED封装方法

权利要求书

1.一种OLED封装材，其设置成待层压到OLED阵列基板上的膜形式，包括：

具有散热性的片状基材；

封装树脂层，其形成在所述具有散热性的基材的一个表面上；和

载体构件，其通过粘合剂层一体地临时附接到所述具有散热性的基材的另一个表面上并且具有磁性，

所述封装树脂层和散热性的基材在封装工艺完成后以与所述OLED阵列基板一体地层压的状态保留，而所述载体构件作为工艺构件在封装工艺完成后被剥离去除。

2.根据权利要求1所述的OLED封装材，其中，所述具有散热性的基材是铝、铜或它们的合金、石墨或石墨烯中的任一种。

3.根据权利要求1所述的OLED封装材，其中，所述具有散热性的基材与所述粘合剂层接触的表面涂覆有石墨或石墨烯。

4.根据权利要求1所述的OLED封装材，其中，所述具有散热性的基材的厚度为10μm～200μm。

5.根据权利要求1所述的OLED封装材，其中，所述载体构件是磁性片。

6.根据权利要求5所述的OLED封装材，其中，所述磁性片是(a)由铁、镍、钴或它们的合金形成的金属磁性片，(b)分散有仙台斯特合金、坡莫合金、Ni-Zn或Ni-Mn铁氧体基磁性粉末的聚合物磁性片，或(c)磁性材料涂覆在PE、PP或PET的膜表面上的聚合物磁性片中的任一种。

7.根据权利要求1所述的OLED封装材，其中，所述载体构件包括磁性贴片。

8.根据权利要求7所述的OLED封装材，其中，所述载体构件还包括固定有所述磁性贴片的缓冲膜。

9.根据权利要求1所述的OLED封装材，其中，所述粘合剂层部分地涂布到所述具有散热性的基材的另一个表面上。

10.根据权利要求9所述的OLED封装材，其中，所述粘合剂层沿所述具有散热性的基材和所述载体构件的外围部分地涂布，以将所述具有散热性的基材和所述载体构件的内部密封为真空。

11.根据权利要求1所述的OLED封装材，其中，所述OLED封装材通过切割而被制造成具有所述阵列基板的盒单元的尺寸，或者通过卷对卷工艺而被制造成具有连续的形状。

12.一种OLED封装方法，包括：

将权利要求1至11中任一项所述的OLED封装材以盒单元的方式对准固定到磁性吸盘；

剥离所述OLED封装材的保护膜；

将所述OLED阵列基板引入并层压到所述OLED封装材的封装树脂层上；和

剥离所述OLED封装材的载体构件而使所述封装树脂层和散热性的基材与所述OLED阵列基板一体地保留。

13.一种OLED封装材，其设置成待层压到OLED阵列基板上的膜形式，包括：

具有散热性的片状基材；

封装树脂层，其形成在所述具有散热性的基材的一个表面上；和

载体构件，其一体地临时附接到所述封装树脂层上并且具有磁性，

其中，所述载体构件是保护膜和固定到所述保护膜上的磁性贴片，

所述散热性的基材是铝、铜或它们的合金、石墨或石墨烯中的任一种，

所述封装树脂层和散热性的基材在封装工艺完成后以与所述OLED阵列基板一体地层压的状态保留，而所述载体构件作为工艺构件在封装工艺完成后被剥离去除。