[发明专利]温度控制装置、温度控制方法以及存储介质有效

专利信息
申请号: 201880053710.7 申请日: 2018-12-20
公开(公告)号: CN111032308B 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 山田隆章;坂口贵司 申请(专利权)人: 欧姆龙株式会社
主分类号: B29C45/78 分类号: B29C45/78;B29C45/76
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马爽;臧建明
地址: 日本京都府京都市下京区盐小路通堀川东入*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 温度控制装置、温度控制方法以及存储介质是由喷嘴部与连接于喷嘴部的气缸部来形成树脂流路,对在树脂流路中流动的树脂的温度进行控制。温度控制装置包括:第一温度传感器,对在喷嘴部中流动的树脂的喷嘴温度进行检测;第一温度控制部,对喷嘴温度进行PID控制,以使其成为第一目标温度;多个第二温度传感器,对在气缸部中流动的树脂的气缸温度进行检测;以及第二温度控制部,对气缸温度进行PID控制,以使其成为第二目标温度。第二温度控制部使用来自第一温度控制部的温度控制信息,来对气缸温度进行PID控制。
搜索关键词: 温度 控制 装置 方法 以及 存储 介质
【主权项】:
暂无信息
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