[发明专利]温度控制装置、温度控制方法以及存储介质

权利要求书

1.一种温度控制装置，由喷嘴部与连接于所述喷嘴部的气缸部来形成树脂流路，对在所述树脂流路中流动的树脂的温度进行控制，所述温度控制装置包括：

第一温度传感器，对在所述喷嘴部中流动的树脂的喷嘴温度进行检测；

第一温度控制部，对所述喷嘴温度进行比例积分微分控制，以使其成为第一目标温度；

第二温度传感器，对在所述气缸部中流动的树脂的气缸温度进行检测；以及

多个第二温度控制部，对所述气缸温度进行比例积分微分控制，以使其成为第二目标温度，

所述第二温度控制部使用来自所述第一温度控制部的温度控制信息，来对所述气缸温度进行比例积分微分控制，并且

所述第一温度控制部分别对多个所述第二温度控制部进行反馈。

2.根据权利要求1所述的温度控制装置，其中

所述温度控制信息是所述喷嘴温度、或者所述喷嘴温度与所述第一目标温度的温度偏差。

3.根据权利要求1或2所述的温度控制装置，其包括：

温度控制信息设定部，根据各个所述气缸温度的控制位置与所述喷嘴温度的控制位置的距离，来设定增益常数或延迟特性，修正所述温度控制信息。

4.根据权利要求1或2所述的温度控制装置，其中

所述多个第二温度控制部的至少一个将所述温度控制信息加至所述第二目标温度。

5.根据权利要求3所述的温度控制装置，其中

所述多个第二温度控制部的至少一个将所述温度控制信息加至所述第二目标温度之前，乘以增益常数。

6.根据权利要求5所述的温度控制装置，其中

所述增益常数大于0且为1以下。

7.根据权利要求3所述的温度控制装置，其中

所述多个第二温度控制部的至少一个将所述温度控制信息加至所述第二目标温度之前，插入延迟特性。

8.根据权利要求7所述的温度控制装置，其中

所述延迟特性是一次延迟或空载时间。

9.一种温度控制方法，由喷嘴部与连接于所述喷嘴部的气缸部来形成树脂流路，对在所述树脂流路中流动的树脂的温度进行控制，其中，

计算机执行下述步骤：

对在所述喷嘴部中流动的树脂的喷嘴温度进行检测；

对所述喷嘴温度进行比例积分微分控制，以使其成为第一目标温度；

对在所述气缸部中流动的树脂的气缸温度进行检测；以及

对所述气缸温度进行比例积分微分控制，以使其成为第二目标温度，

所述计算机执行使用与所述喷嘴温度相关的温度控制信息来对所述气缸温度进行比例积分微分控制的步骤，并且

所述计算机执行分别对多个所述气缸温度进行反馈的步骤。

10.一种存储介质，其存储有温度控制程序，所述温度控制程序由喷嘴部与连接于所述喷嘴部的气缸部来形成树脂流路，对在所述树脂流路中流动的树脂的温度进行控制，所述温度控制程序使计算机执行下述步骤：

对在所述喷嘴部中流动的树脂的喷嘴温度进行检测；

对所述喷嘴温度进行比例积分微分控制，以使其成为第一目标温度；

对在所述气缸部中流动的树脂的气缸温度进行检测；以及

对所述气缸温度进行比例积分微分控制，以使其成为第二目标温度，

使所述计算机执行使用与所述喷嘴温度相关的温度控制信息来对所述气缸温度进行比例积分微分控制的步骤，并且

使所述计算机执行分别对多个所述气缸温度进行反馈的步骤。