[发明专利]温度控制装置、温度控制方法以及存储介质

说明书

温度控制装置、温度控制方法以及存储介质是由喷嘴部与连接于喷嘴部的气缸部来形成树脂流路，对在树脂流路中流动的树脂的温度进行控制。温度控制装置包括：第一温度传感器，对在喷嘴部中流动的树脂的喷嘴温度进行检测；第一温度控制部，对喷嘴温度进行PID控制，以使其成为第一目标温度；多个第二温度传感器，对在气缸部中流动的树脂的气缸温度进行检测；以及第二温度控制部，对气缸温度进行PID控制，以使其成为第二目标温度。第二温度控制部使用来自第一温度控制部的温度控制信息，来对气缸温度进行PID控制。

技术领域

本发明涉及一种对射出成形机等中的树脂温度进行控制的技术。

背景技术

专利文献1所记载的结构中，针对喷嘴(nozzle)与气缸(cylinder)设置多个温度传感器，以分别进行温度控制。而且，射出成形机进行控制，以使其他被加热部的升温完成时期与被加热部的最迟的升温完成时期一致，由此来进行温度控制。

而且，专利文献2所记载的射出成形机的结构中，在运转中的成形条件或清洗(purge)条件受到变更的情况下，基于规定区间的时间与被熔融树脂夺取的热量来算出气缸温度控制的前馈(feedforward)量，由此来进行温度控制。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2016-83778号公报

专利文献2：日本专利特开2013-1015号公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是，树脂的流动相对于从喷嘴内的加热器直至树脂为止的导热的响应时间为快。因此，使用专利文献1、专利文献2的结构的结构中，有可能无法准确地控制树脂的温度。

由此，无法抑制树脂的温度变动，成形不良率变高。

因此，本发明的目的在于有效地进行针对树脂等的温度控制。

解决问题的技术手段

所述温度控制装置是由喷嘴部与连接于喷嘴部的气缸部来形成树脂流路，对在树脂流路中流动的树脂的温度进行控制。温度控制装置包括：第一温度传感器，对在喷嘴部中流动的树脂的喷嘴温度进行检测；第一温度控制部，对喷嘴温度进行比例积分微分(Proportional Integral Differential，PID)控制，以使其成为第一目标温度；多个第二温度传感器，对在气缸部中流动的树脂的气缸温度进行检测；以及第二温度控制部，对气缸温度进行PID控制，以使其成为第二目标温度。

第二温度控制部使用来自第一温度控制部的温度控制信息，来对气缸温度进行PID控制。

所述结构中，能够基于喷嘴部的温度控制信息来进行气缸部的温度控制。由此，能够有效地进行喷嘴部的温度控制，从而能够抑制成形不良率。

优选的是，所述温度控制装置的温度控制信息是喷嘴温度、或者喷嘴温度与第一目标温度的温度偏差。

所述结构中，能够进行更符合实际温度的控制。

优选的是，所述温度控制装置包括温度控制信息设定部，所述温度控制信息设定部根据各个气缸温度的控制位置与喷嘴温度的控制位置的距离，来设定增益常数或延迟特性，修正温度控制信息。

所述结构中，能够进行考虑到喷嘴部与气缸部的位置关系的温度控制。

优选的是，所述温度控制装置的多个第二温度控制部的至少一个将温度控制信息加至第二目标温度。

所述结构中，能够进行与实测值相应的温度控制。

优选的是，所述温度控制装置的多个第二温度控制部的至少一个将温度控制信息加至第二目标温度之前，乘以增益常数。