[发明专利]有机硅化合物及固化性导热性硅酮组合物在审
| 申请号： | 201880051968.3 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN111032665A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 石原靖久;深町匠;小材利之;远藤晃洋 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C07F7/18 | 分类号： | C07F7/18;C08K5/5415;C08K5/5425;C08L83/05;C08L83/07 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明为下述通式(1)所表示的有机硅化合物。由此，提供一种用于固化性导热性硅酮组合物的有机硅化合物，该固化性导热性硅酮组合物能够高度填充导热性填充材料，且即使在高度填充有导热性填充材料的情况下，也能够抑制固化性导热性硅酮组合物的强度降低。[化学式1] |
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| 搜索关键词： | 有机硅 化合物 固化 导热性 硅酮 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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