[发明专利]有机硅化合物及固化性导热性硅酮组合物

说明书

本发明为下述通式(1)所表示的有机硅化合物。由此，提供一种用于固化性导热性硅酮组合物的有机硅化合物，该固化性导热性硅酮组合物能够高度填充导热性填充材料，且即使在高度填充有导热性填充材料的情况下，也能够抑制固化性导热性硅酮组合物的强度降低。[化学式1]式中，R¹为碳原子数为1～6的烷基，R²独立地为氢原子或者非取代或取代的一价烃基，R³及R⁴分别独立地为非取代或取代的一价烃基，R⁵为氢原子或烯基，m为1～30的整数，n为3～4的整数。

技术领域

本发明涉及新型的有机硅化合物及固化性导热性硅酮组合物。

背景技术

伴随着高性能化、高速化、小型化及高集成化，用于转换器或电源等电子设备的晶体管或二极管等半导体自身产生大量的热，该热所引起的设备的温度上升会引发运作故障、损坏。因此，提出了很多用于抑制运作中的半导体的温度上升的散热方法及其中所使用的散热构件。通常的散热构件可列举出在聚合物基体中填充有导热性填充材料的组合物、将该组合物固化而成的固化物、或层叠固化物与增强材料而成的复合片等各种各样的形状。散热构件安装在发热构件与散发构件之间，其形状可根据安装方式而进行选择。

作为散热构件的聚合物基体，可列举出硅酮、丙烯酸、烯烃等，但从耐热性、耐寒性、长期可靠性的角度出发，硅酮最为适宜。

特别是作为发热量多的半导体元件或要求长期可靠性的车载领域中的散热构件的聚合物基体，从其耐热性、耐寒性、长期可靠性的角度出发，多使用硅酮。

近年来，半导体等的发热部件的发热量不断增加，散热构件所要求的导热性不断提高。此外，特别是在车载领域中，发热部件上施加有振动，散热构件所处的环境变得越发严苛。

为了赋予散热构件导热性，只要向硅酮基体中填充导热性填充材料即可。如专利文献1～4所述，已知为了在硅酮基体中高度填充导热性填充材料，使用具有水解性基团的聚硅氧烷或硅烷偶联剂。使用使固化性导热性硅酮组合物固化而成的物质作为硅酮基体时，若增加导热性填充材料的填充量，则硅酮基体所占的比例相对降低，固化物的强度受损。进一步，若增加硅酮中的上述水解性聚硅氧烷所占的比例，则可进一步填充导热性填充材料，但由于与固化相关的硅酮成分所占的比例降低，因此固化物的强度进一步受损。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特愿平11-64173号公报

专利文献2：日本专利第3290127号公报

专利文献3：日本特开2004-262972号公报

专利文献4：日本特开2005-162975号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

因此，本发明鉴于上述情况而完成，其目的在于提供一种用于固化性导热性硅酮组合物的有机硅化合物，该固化性导热性硅酮组合物能够高度填充导热性填充材料，且即使在高度填充有导热性填充材料的情况下，也能够抑制强度降低。

解决技术问题的技术手段

为了解决上述技术问题，本发明提供一种下述通式(1)所表示的有机硅化合物。

[化学式1]

式中，R¹为碳原子数为1～6的烷基，R²独立地为氢原子或者非取代或取代的一价烃基，R³及R⁴分别独立地为非取代或取代的一价烃基，R⁵为氢原子或烯基，m为1～30的整数，n为3～4的整数。