[发明专利]有机硅化合物及固化性导热性硅酮组合物

权利要求书

1.一种有机硅化合物，其由下述通式(1)表示，

[化学式1]

式中，R¹为碳原子数为1～6的烷基，R²独立地为氢原子或者非取代或取代的一价烃基，R³及R⁴分别独立地为非取代或取代的一价烃基，R⁵为氢原子或烯基，m为1～30的整数，n为3～4的整数。

2.一种固化性导热性硅酮组合物，其特征在于，其包含权利要求1所述的有机硅化合物。

3.根据权利要求2所述的固化性导热性硅酮组合物，其特征在于，其包含：

(A)一分子中至少具有2个键合于硅原子的烯基的有机聚硅氧烷，其为100质量份；

(B)一分子中至少具有2个直接键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其为使直接键合于硅原子的氢原子的摩尔数为源自(A)成分的烯基的摩尔数的0.1～5.0倍量的量；

(C)导热性填充材料，其为200～3000质量份；

(D)铂类固化催化剂，其为相对于(A)成分，以铂族元素质量换算计为0.1～1000ppm的量；

(E)加成反应控制剂，其为有效量；及

(F-1)权利要求1所述的有机硅化合物，其为0.01～200质量份。

4.根据权利要求3所述的固化性导热性硅酮组合物，其特征在于，其进一步包含0.01～110质量份的选自由下述化合物组成的组中的至少一种：

作为(F-2)成分的下述通式(2)所表示的烷氧基硅烷化合物，

[化学式2]

R⁶_aR⁷_bSi(OR⁸)_4-a-b (2)

式中，R⁶独立地为碳原子数为6～15的烷基，R⁷独立地为非取代或取代的碳原子数为1～12的一价烃基，R⁸独立地为碳原子数为1～6的烷基，a为1～3的整数，b为0～2的整数，且a+b为1～3的整数；及

作为(F-3)成分的下述通式(3)所表示的分子链单末端被三烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷，

[化学式3]

式中，R⁹独立地为碳原子数为1～6的烷基，c为5～100的整数。