[发明专利]用于移动基板的方法和系统以及用于评估基板的方法有效
| 申请号： | 201880050681.9 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN111033712B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 奥弗·阿丹;伊斯拉埃尔·阿夫内里;约拉姆·乌兹尔;伊戈尔·克里夫茨（克莱维茨）;尼兰詹·拉姆钱德拉·哈斯基瓦莱 | 申请（专利权）人： | 应用材料以色列公司;应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 以色列*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于移动基板的方法和系统，所述系统包含：腔室、夹盘、移动系统，所述移动系统设置在所述腔室的外部、控制器、中间元件、至少一个密封元件，所述至少一个密封元件经配置以在所述中间元件与腔室壳体之间形成动态密封。所述移动系统经配置以对于所述基板的多个区域中的所述基板的每一区域重复以下步骤：旋转所述夹盘以将所述基板的所述区域的给定部分放置在与腔室壳体的开口相关的视域内；及相对于所述开口移动所述夹盘，以将所述基板的所述区域的额外的部分放置在与所述开口相关的所述视域内。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 移动 方法 系统 以及 评估 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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