[发明专利]电铸用原盘及使用了该电铸用原盘的电铸模的制造方法有效
| 申请号： | 201880050294.5 | 申请日： | 2018-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN111051575B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 梅泽朋一;川崎昇;清水隆志 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | C25D1/10 | 分类号： | C25D1/10;C25D1/00;C25D1/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 张志楠;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种不使电铸模产生应变的电铸用原盘及电铸模的制造方法。将在表面具有凹凸图案的电铸用原盘设为具备杨氏模量为50GPa以上的具有平坦面的基板、及杨氏模量为10GPa以下的在表面形成有凹凸图案的图案薄膜的电铸用原盘。并设为基板的平坦面与图案薄膜的不具备凹凸图案的面遍及整个面通过粘合层而被贴合，基于粘合层的基板与图案薄膜的粘接力为0.01N/25mm以上且10N/25mm以下或超过10N/25mm，通过对粘合层的光照射或加热处理而能够将粘接力降低为10N/25mm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电铸 用原盘 使用 铸模 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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