[发明专利]电铸用原盘及使用了该电铸用原盘的电铸模的制造方法

说明书

本发明提供一种不使电铸模产生应变的电铸用原盘及电铸模的制造方法。将在表面具有凹凸图案的电铸用原盘设为具备杨氏模量为50GPa以上的具有平坦面的基板、及杨氏模量为10GPa以下的在表面形成有凹凸图案的图案薄膜的电铸用原盘。并设为基板的平坦面与图案薄膜的不具备凹凸图案的面遍及整个面通过粘合层而被贴合，基于粘合层的基板与图案薄膜的粘接力为0.01N/25mm以上且10N/25mm以下或超过10N/25mm，通过对粘合层的光照射或加热处理而能够将粘接力降低为10N/25mm以下。

技术领域

本发明涉及一种电铸用原盘及使用了该电铸用原盘的电铸模的制造方法。

背景技术

已知有如下技术：将在表面具有凹凸图案的模具(通常还称为模、压模或模板)按压在涂布于被转印基板上的光固化性树脂上，使光固化性树脂力学变形或流动而将微细的图案精确地转印到树脂膜的印模法。作为微细的凹凸图案，存在从10nm左右的凹凸图案到100μm左右的凹凸图案。若一旦制作模具，则即使是纳米级的微细结构也能够简单重复成型，因此很经济，并且是有害废弃物及排出物较少的转印技术，因此期待向半导体领域等各种领域的应用。

并且，还已知有使用在表面具有凹凸图案的模具来制作电铸模的技术。专利文献1中，公开有使用具有凹凸图案的树脂层与树脂薄膜一体化的母模具来制作电铸模的方法。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-105583号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

专利文献1中，在大型玻璃基板上以同心圆状排列的方式配置多个母模具并实施电铸。此时，将玻璃基板与母模具的树脂薄膜使用粘接剂或偶合材来进行贴付或者使用液体状粘接剂来进行贴付等。专利文献1中记载有，通过电铸在多个母模具上形成金属层之后，若在母模具之间的金属层形成切口而进行切断，则通过镀覆层的应力而母模具与镀覆层一起从玻璃基板浮起。

在通过镀覆层的应力而母模具从玻璃基板浮起的状况中，有可能在包含从树脂薄膜剥离的镀覆层的电铸模中产生应变。

另一方面，通过本发明人等的研究表明，当母模具与玻璃基板牢固地粘合时，很难不对形成在表面的微细结构造成损伤而剥离镀覆层。

本发明鉴于上述情况，其目的在于提供一种不使电铸模产生应变的电铸用原盘及电铸模的制造方法。

用于解决技术课题的手段

本发明的电铸用原盘为在表面具有凹凸图案的电铸用原盘，且具备杨氏模量为50GPa以上的具有平坦面的基板及杨氏模量为10GPa以下的在表面形成有凹凸图案的图案薄膜，基板的平坦面与图案薄膜的不具备凹凸图案的面遍及整个面通过粘合层而被贴合，基于粘合层的基板与图案薄膜的粘接力为0.01N/25mm以上且10N/25mm以下，或超过10N/25mm，并通过对粘合层的光照射或加热处理而能够将粘接力降低为10N/25mm以下。

关于本发明的电铸用原盘，优选基于粘合层的粘接力为1N/25mm以下。或者，关于本发明的电铸用原盘，优选能够将基于粘合层的粘接力降低为1N/25mm以下。

本发明的电铸用原盘中，作为粘合层能够使用光学粘合片。

本发明的电铸用原盘中，粘合层的厚度优选为100μm以下。