[发明专利]电铸用原盘及使用了该电铸用原盘的电铸模的制造方法

权利要求书

1.一种电铸用原盘，其在表面具有凹凸图案，该电铸用原盘具备：

杨氏模量为50GPa以上的具有平坦面的基板；及

杨氏模量为10GPa以下的在表面形成有所述凹凸图案的图案薄膜，

所述基板的所述平坦面与所述图案薄膜的不具备所述凹凸图案的面遍及整个面而通过粘合层来贴合，

由所述粘合层产生的所述基板与所述图案薄膜的粘接力为0.01N/25mm以上且10N/25mm以下，或者即使超过10N/25mm，也能够通过对所述粘合层的光照射或加热处理而将所述粘接力降低至10N/25mm以下。

2.根据权利要求1所述的电铸用原盘，其中,

所述粘接力为1N/25mm以下。

3.根据权利要求1或2所述的电铸用原盘，其中,

所述粘合层为光学粘合片。

4.根据权利要求1或2所述的电铸用原盘，其中,

所述粘合层的厚度为100μm以下。

5.根据权利要求1或2所述的电铸用原盘，其中，

所述粘合层是通过UV光的照射来粘接力下降而自剥离的粘合层。

6.一种电铸模的制造方法，该方法具备：

准备杨氏模量为50GPa以上的具有平坦面的基板、及

杨氏模量为10GPa以下的在表面形成有凹凸图案的图案薄膜，

使所述图案薄膜的不具备所述凹凸图案的面经由遍及两面对置的整个面而具备的粘合层来贴合于所述基板的所述平坦面，从而得到在表面具有所述凹凸图案的电铸用原盘的工序；

电铸工序，对所述电铸用原盘的所述凹凸图案的表面进行电铸而形成电铸模；

第1剥离工序，将所述图案薄膜与所述电铸模一起从所述基板剥离；以及

第2剥离工序，从所述电铸模剥离所述图案薄膜，

作为所述粘合层，使用以大于所述电铸模的电铸时所产生的电铸应力的粘接力来粘接所述基板与所述图案薄膜的粘合层。

7.根据权利要求6所述的电铸模的制造方法，其中,

作为所述粘合层，使用光学粘合片。

8.根据权利要求6所述的电铸模的制造方法，其中,

作为所述粘合层，使用由通过光照射或加热而粘接力会下降的粘合剂形成的粘合层，

所述第1剥离工序中，对所述粘合层进行光照射，或者对所述粘合层进行加热，从而使该粘合层的粘接力下降之后，从所述基板剥离所述图案薄膜。

9.根据权利要求8所述的电铸用原盘，其中，

所述粘合层是通过UV光的照射来粘接力下降而自剥离的粘合层。

10.根据权利要求6至9中任一项所述的电铸模的制造方法，其中,

所述第2剥离工序中，使所述图案薄膜变形的同时从所述电铸模剥离。