[发明专利]印刷电路板用树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板有效
| 申请号： | 201880045990.7 | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110869410B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 山口翔平;大西展义;田所弘晃;古田亚衣子;高桥博史 | 申请（专利权）人： | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/32 | 分类号： | C08G59/32;B32B15/092;B32B27/00;B32B27/04;B32B27/20;B32B27/38;C08G59/40;C08J5/24;C08K3/013;C08L63/00;C08L83/06;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
一种印刷电路板用树脂组合物，其含有：含硅聚合物(A)，其包含下述键(a)、(b)、(c)和(d)；氰酸酯化合物(B)；环氧树脂(D)；和，填充材料(E)。(键(a)～(d)中，R选自碳数1～12的取代或无取代的1价的烃基。X表示包含环氧基的1价的有机基团。前述含硅聚合物(A)中的全部R和X均任选相同或不同。) |
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| 搜索关键词： | 印刷 电路板 树脂 组合 预浸料 层叠 金属 多层 | ||
【主权项】：
暂无信息
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C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
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